公元2023年8月29日,注定是不平凡的一天。

2023年,对企业家们而言,可以说是有史以来最为猛烈的冲击——全球经济下行周期与半导体产业下行周期重叠,加上地缘政治、疫情影响,从上游的芯片、零部件到下游的手机、平板、电脑以及家电产品,各个环节的企业都在勒紧裤腰带过日子。

去年,不少业界人士预计2023年会触底反弹。然而,今年已过去三季度,大家对第四季度并不抱太大的希望,而是继续保守和谨慎。

在一片阴郁暗淡笼罩的当下,8月29日,一束强光照进了华夏大地——华为推出5G手机Mate 60 Pro。这不仅标志着华为高端手机突破了重围,也标志着华为自研的高端芯片麒麟芯片突破了封锁线,更给当前面对美国四处围追堵截的中国芯一个定海神针!

大家知晓,华为高端手机MATE系列,在自主研发的麒麟芯片的加持下,一路狂飙,不仅成为国内智能手机市场龙头;还成为全球智能手机第二大品牌,发展势头直逼排在第一的苹果。

美国觊觎中国芯片业和科技产业的发展势头,2019年5月16日,美国将华为列为“禁运名单”——禁止未经美国批准,不得从美国企业获得元器件和相关技术。禁令之后,谷歌等企业停止与华为合作,华为手机在海外不能使用谷歌地图等软件,海外市场受到重创。

就算在这样的打击下,在2019年全球十大手机品牌销量排行榜中,华为手机仍以2.38亿台居全球第二。

到2020年5月,被列入“禁运名单”一年后,美国对华为的打压进一步升级,直接掐断了华为手机芯片的生产制造环节,不允许台积电为华为制造芯片。

然而,华为没有就此跪地认输。2020年10月,华为推出全球首款5nm 5G芯片麒麟9000,旗舰手机Mate40一经问世,就赢得了广大消费者的热烈追捧。

余承东在Mate40发布会上讲道:“经过三轮制裁,华为仍然发布了旗舰手机,无论有多大困难,华为都会继续下去……胡杨树活而千年不死,死而千年不倒,倒而千年不朽。面对当下的困难处境,无论多困难华为都要像胡杨树一样顽强生存!”

由于美国打压,麒麟芯片9000无法继续生产,Mate40销量受到极大限制。2022年华为发布的Mate50手机,无奈采用了美国芯片企业高通的骁龙芯片。 

经过美国一轮又一轮的暴击,此时的华为,伤痕累累。不过,华为没有被打怕,这些伤痕被他们转化成为抵挡风雨的盔甲。

2023年8月29日,配备麒麟9000的华为MATE60 Pro闪耀登场,5G麒麟芯片回归,国内可以自主生产麒麟芯片,美国的封锁线已被冲破。

剑外忽传收蓟北,初闻涕泪满衣裳。这个惊喜,让国人无比振奋和倍受鼓舞!

大家非常关注麒麟芯片的制程,此次官方没有对外披露,可以肯定的是,MATE60上的麒麟9000不是5nm芯片,因为目前国内因EUV光刻机被限制没法生产5纳米芯片。但是,通过技术优化,麒麟9000的性能已经实现了5纳米的性能。有网友拆机检测,麒麟9000的跑分达到69.98万分。 

在国内现有的条件下,麒麟芯片性能提升有几种方法:一是在芯片设计上,可能通过Chiplet小芯片技术通过多芯片叠加来提升芯片的性能,进而达到先进制程芯片的性能;二是在芯片的封装技术上,通过三维异构集成的封装技术创新来进一步提升芯片性能。

一位国内半导体圈的学者曾指出,Chiplet技术可以突破摩尔定律极限,将芯片技术挑战转移至先进架构和先进封装环节。Chiplet技术为我国在没有EUV光刻机的情况下,争取了战略缓冲,极具战略意义。 

 另一位从事半导体制造的企业家指出,当芯片制造发展到5纳米、3纳米不断接近物理极限时,要想实现芯片的高性能,三维异构集成将是必经之路。

我们7纳米及以下的半导体制造设备被限制,无法生产7纳米芯片,但并不代表我们无路可走。

办法总比困难多,华为麒麟9000芯片的回归以及性能的提升,给了我们一个极好的证明,在美国对中国芯不断封锁打压的当下,中国人仍有办法设计生产出高性能的芯片。

在此,需要强调的是,芯片性能的提升,不仅仅是由多少纳米这样的工艺制程指标来决定,还有其他层面的实现途径。尤其是摩尔定律接近物理极限之后,芯片性能提升无法通过纳米工艺制程提升时,更需要通过其他途径来实现。

因此,国人不必纠结一款芯片到底是几纳米,而要看最终能否实现高性能指标、极佳的使用体验。

除此之外,我们也不要因为当前先进工艺制程被卡而沮丧。因为并不是最先进的工艺就是最好的,最合适的才是最好的;在半导体产业中,先进工艺制程对立的并不是落后工艺制程,而是成熟工艺制程。

举个例子,新能源汽车被业界一致认为是继智能手机之后的又一个傲视全球的市场。在新能源汽车领域,汽车芯片中最常用的5类产品(功率器件、数模混合产品、MCU、传感器、系统软件)都不需要先进制程,最先进的MCU用的还是40纳米。再分享一组数据来说明,去年全球半导体市场的规模是5000多亿美元,其中电脑、通信、消费型电子产品、工业等四大应用市场占比90%以上,这些都不需要最先进的制程。

为此,我们不需要在先进制程上焦虑,当我们把成熟制程的大市场握在我们手中时,那时的美国可能真的就慌了。

历史学家汤恩比曾预言,21世纪是中国的世纪,这是历史大势,谁都无法改变;中国大陆又是全球最大的半导体应用市场;国内半导体成熟制程产业链已非常健全,我们又通过技术创新实现了先进制程的性能突破;国人已形成“芯片国产替代”的共识,也有“芯片国产引领”的决心,这就是我们中国芯的天时、地利和人和!

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作者 Zichen

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