大话芯片2月7日消息，英国《金融时报》报导，尽管美国努力限制中国发展先进芯片，中国芯片大厂计划最快在今年，生产下一代智慧手机芯片。
根据两名消息人士透露，中芯国际（SMIC）已经在上海开了新的产线，将会大量生产华为设计的芯片，这将可以支持中国发展芯片自足的目标。
美国去年10月才以国家安全为由，限制出口先进芯片制造设备至中国，同时与荷兰及日本合作，防止中国取得最先进的芯片工具，例如来自荷兰荷兰半导体巨头艾斯摩尔（ASML）的曝光机。
根据两名知情人士透露，中芯国际的目标是利用其现有的美国及荷兰设备，生产更小的5奈米芯片。该生产线将生产由华为的芯片设计商海思（HiSilicon）设计的麒麟芯片，未来用于最新的高阶智慧手机。
5奈米芯片虽然以目前最先进的3奈米芯片落后一代，不过这显示，尽管美国实施出口管制，中国半导体产业仍在逐步进步。
一名知情人士指出，「有了5奈米，华为有望升级新的旗舰手机和资料中心芯片」。
华为去年8月推出Meta 60 Pro旗舰版智慧手机，使用7奈米的芯片，令业界和分析人士惊艳，市场反应热烈。华为第四季在中国的销售量因此增加将近50%。