大话芯片3月8日消息，有媒体报导称，美国已要求日本加强对中国祭出的半导体出口管制措施。对于上述传闻，日本经济产业大臣（经产相）3月8 日表示，现阶段没计划采取新的管制措施。日本半导体相关股 3月8 日股价走扬。
根据Yahoo Finance的报价显示，截至3月8日上午12点50分为止，芯片设备巨擘东京威力科创（TEL）劲扬1.73%、测试设备商Advantest上扬1.13%、晶圆切割机厂DISCO大涨2.49%、硅晶圆龙头厂信越化学劲扬1.98%。
综合日本媒体报导，关于有媒体报导称美国要求日本加强对中国祭出的半导体出口管制措施，日本经产相斋藤健3月8日在阁员会议后举行的记者会上表示，目前正确实实施在2023年7月开始的半导体设备出口管制措施，「现阶段没计划采取新的措施」。
斋藤健指出，「我们平时就时常和美国等相关国家就出口管理措施进行意见沟通」，相关细节因涉及外交上事宜、不便多作回应。
日经新闻3月8日报导，关于美国政府对中国祭出的半导体出口管制措施，据悉美国已要求日本和荷兰扩大管制对象、加强监控，除要求扩大半导体设备的管制对象外、也要求将生产半导体所必须的化学材料列入管制。
日本外汇法法令修正案于2023年7月23日正式施行，将先进芯片制造设备等23品项追加列入出口管理的管制对象。在法令修正案中未点名中国等特定国家/区域为管制对象，不过追加的23品项除了友好国等42个国家/区域外、需个别取得出口许可，也就是说、要出口至中国等地将变得困难。
23品项中包含极紫外光（EUV）相关产品的制造设备、3D存储器的蚀刻（Etching）设备，是生产10-14nm以下先进芯片所必须的设备。