2019-2021年，中国半导体产业经历了三年的风口期。从2022年下半年开始，受全球通胀和终端需求疲软的影响，半导体产业的发展有所减缓；2023年，全球半导体市场持续低迷，半导体进入下行周期，诸多机构预判2024年半导体产业或将迎来复苏。2024年即将过半，今年半导体行业表现如何，能否实现触底反弹？产业将会呈现怎样发展走势？企业该如何应对？
01.
“今年国内半导体产业会温和反弹”
慕容素娟:从2019年到2021年，半导体产业经历了一个快速发展时期。2022年半导体产业需求放缓，2023年持续低迷。产业界认为，2024年或会迎来触底反弹。您觉得今年产业的发展情况如何，是否会迎来反弹？
沪硅产业李炜：我在半导体产业从业20多年了，产业起伏是一个非常正常的现象，没有只跌不涨的市场。2023年产业经历了一个深幅调整，从目前的一些产业迹象或发展规律来看，今年的反弹肯定会来，只是力度大小的问题。前不久我参加的一个会上，一些行业头部企业谈到对今年市场的预测，他们都认为今年反弹或复苏的力度会不小。国内中小型企业可能无法像大企业的反弹力度那么大，不过可以预见，今年的反弹或复苏会是大概率事件。
鉴于中国的半导体企业多半属于跟跑状态，受产业周期的影响也相对滞后一些，我认为今年中国半导体产业会是一个温和的反弹。从一季度的情况来看也基本符合这一点，1、2月的销售情况并不太好，3月开始订单逐渐多起来了，关键还要看后面两个季度的表现。
慕容素娟:产业反弹后，企业的业绩表现会不会好一些？
沪硅产业李炜：以我们所处的硅片领域为例，虽然今年订单的量起来了，但销售收入估计还难上来。因为2023年的市场状况下，不管是材料还是器件，为争取市场份额纷纷降价，导致今年的价格恢复仍很困难，所以尽管订单量上去了，但销售收入可能还不如去年同期。
“AI和汽车虽热，但消费电子仍是主要带动力”
慕容素娟:带动半导体产业反弹的因素有哪些呢？
沪硅产业李炜：最近两年，市场出现两大热点：AI和新能源汽车，这两个热点到今年仍在持续。
先来看AI，其热度依然不减，这不仅仅是由于英伟达等高算力芯片本身的需求，还有很多跟AI应用场景有关的配套需求，这些都需要积极应对。此外，新能源汽车领域更需要审慎观察，因为汽车市场已进入了短兵相接的红海区，市场的量虽然在扩大，但价格竞争已延伸到了芯片和材料端。
从整个产业来看，目前AI与汽车在芯片市场的占比还较小，对整个市场反弹的影响也较小。所以，2024年半导体市场反弹力度有多少，主要还是看智能手机等消费电子市场的回升幅度有多大。
不过，新能源汽车对芯片市场的驱动潜力有目共睹，一辆燃油车使用三、五百颗芯片，而新能源汽车平均使用1000颗，高的甚至达到近2000颗。随着全球新能源汽车的渗透率提升，今后市场增长前景将会非常可观。
慕容素娟:在您看来，半导体产业发展的底层逻辑是什么？
沪硅产业李炜：虽然AI很炫，汽车时下很火，但我认为，引领集成电路产业发展的主要有四个底层逻辑：一是5G、6G技术；二是产生信息的来源，即物联网技术；三是数据的存储、计算、传输等数据处理技术；四是AI技术，所谓AI就是人类在体力被机器取代之后，智力再被机器取代的发展过程。在这四个底层逻辑技术驱动下，芯片市场一定会迎来大发展。
“企业要想摆脱内卷唯有创新”
慕容素娟:在当下的产业背景下，企业该如何做？
沪硅产业李炜：毋庸讳言，国内的半导体市场竞争很激烈，内卷严重。如果一个企业没有资金门槛、技术门槛或法律及政策门槛，很难不陷入内卷——先行者按市场正常价销售，后来者折价销售，再后来者就只能骨折价销售，内卷只会越来越激烈。
这种情况下，企业唯有创新，建立自己的技术门槛，开辟新的增量市场，才能摆脱内卷，实现长足发展。
创新需要投入，需要资金。目前，国内很多的半导体企业规模还较小，很难拿出足量的资金投入研发创新。所以，建议政策上鼓励兼并重组，支持体量较大的细分领域头部企业通过并购或重组，增大体量实力。企业资金实力雄厚才能负担得起高投入研发，推进创新，而创新又能让企业进一步增强实力，形成良性循环，逐渐成长为行业龙头企业，甚至可与国外巨头相抗衡的国际龙头企业。
02.
“国内半导体设备市场未受行业下行周期影响”
慕容素娟:您如何看待今年半导体产业的变化？
大湾区资本王爱阳：半导体是一个周期性发展的产业，有波峰就有波谷，过去60来年的发展一直如此。
我从两个角度谈一下:首先，从设备的角度来说，我国的半导体设备尤其是高端设备，是独立于全球产业周期的。半导体设备具有长研发周期的特点，加上国内这一细分市场目前仍处于亟待填补市场空白的阶段，因此，我认为国内的半导体设备环节还没有受到全球产业周期低谷的影响。
其次，从大湾区的一些创业企业来看，这些企业的业绩并没有受到产业周期的影响。例如，半导体设备厂商埃芯半导体，主要做被称为“小光刻机”的前道量测设备。半导体制造在良率控制上非常重要，在制造中，关键尺寸、膜厚度、材料的颗粒污染等等，都需要进行精密量测，对量测设备的技术要求非常高。埃芯半导体创立3年多的时间里，实现产品研发到面世，并进入国内的头部厂商得到商用，产品的核心部件、核心算法完全自研。目前，这家公司已收到一大摞订单，正在加班加点，尽快交付填补市场空白，他们没有受到产业低谷的影响。
慕容素娟:还有这样的案例吗？
大湾区资本王爱阳：这样的企业其实还有很多，我再分享一家做高性能电感的厂商，他们的产品和英伟达的AI芯片配合使用。
当前，AI芯片应用上有个很大的痛点，即能耗高，高性能电感能够有效地降低能耗，对散热也很有帮助。目前，英伟达的AI芯片产品，每一块板子上都有深圳这家电感公司生产的高端电感器。
还有一家做基于第三代半导体碳化硅设备的企业，得益于供应链下游市场拉动,去年实现了十倍的增长。
慕容素娟:接下来，哪些环节会成为半导体产业发展非常重要的驱动力？
大湾区资本王爱阳：我认为高端需求将是一个重要的驱动力。还以半导体设备为例，目前，我们在高端领域的国产化率还非常低，这意味着市场前景极为广阔，国内企业有着巨大的发展机遇。像上面介绍的半导体设备厂商，就是在针对高端工艺节点的设备量测领域发力，实现了不错的发展。此外，那家与英伟达芯片配合使用的高端电感器公司，也是因为在高端工艺的材料上的创新，才恰好抓住了这一波AI爆发的机遇。这些企业的发展，目前都是主要满足国内市场的需求，随着产品技术的迭代及应用市场的拓展，我相信将来他们也会开拓国外客户，进入全球市场。
“继光伏、手机出海后，或迎来芯片出海”
慕容素娟:确实是，最近“走出去”是产业的热门话题。能否简要地谈一下“芯片出海”？
大湾区资本王爱阳：据一位深圳本地的半导体贸易商介绍，最近，他们的大客户普遍提出了一个同样的强需求：提供二套供应商方案，以建立更稳健的供应链体系。为此，他们特地去梳理国内的供应链厂商，在保证大客户的供应链安全的基础上，积累并建立供应商库。他们觉得未来芯片出海也不是没可能。如果说光伏出海是1.0，手机汽车出海是2.0，接下来的芯片出海就是3.0。
目前来看，芯片出海有两个着力点：一是去服务东南亚、东北非市场，这个市场在手机、指纹锁等消费电子产品需求上，暂时不需要先进制程，成熟制程芯片即可满足；另一个就是上面提到的，具有先进技术和核心自研实力的企业，将来不排除在海外建立据点，服务海外高端客户。
03.
“每次泡沫之后，整个产业的下限都会提升”
慕容素娟:去年大家预判，2024年产业可能会有一个上扬的状态，现在进入到2024年二季度，从您的观察来看，产业走势如何？
龙鼎投资吴叶楠：我觉得产能上肯定利用率会反弹。从我们投资的一些晶圆厂的反馈来看，产能已经开始趋紧了。尤其是接近先进制程的像55纳米、40纳米、28纳米，现在产能都已经开始紧张了。
摄像头目前反弹比较大,像显示CIS（CMOS图像传感器）和OLED驱动,前两年的库存消化的差不多了，从今年开始出现反弹。虽然晶圆厂业务开始反弹，但价格不太可能再回到前两年的价格，因为之前的价格太不正常了。
慕容素娟:从行业发展的历程来看，现在这个价格是合理的吗？
龙鼎投资吴叶楠：我觉得现在芯片的价格基本接近于正常状态，也有可能会略低一点，但差别不大。
慕容素娟: CIS（CMOS图像传感器）和OLED驱动这两块需求增长，主要来自哪些领域的应用带动？
龙鼎投资吴叶楠：主要还是手机,一方面手机市场在复苏，库存也消化的差不多了，晶圆制造产业也就随之反弹。同时现在手机用的摄像头的底越来越大，单颗晶圆产出的芯片数量比以前少，自然带动了晶圆厂的业务。另外，手机摄像头的配置更高，也催生了新的需求。
慕容素娟: 除了手机市场的牵引,还有哪些市场提供了增长动力？
龙鼎投资吴叶楠：新能源汽车供应链也在稳步增长，不过，目前国内企业暂时参与的还有限，获利明显的还是海外企业。在推动半导体市场反弹上，除了消费电子这一主力市场外，光伏和储能也是一个较大的市场，另外还有数据中心。但今年来看，光伏市场装机量不太好，导致分立器件、功率半导体市场也表现一般。而数据中心主要需要先进制程的芯片，目前国内企业同样还难从这一领域分得更多蛋糕。
“融资环境比半导体火之前还要差，
企业需要瘦身增强造血能力”
慕容素娟: 半导体降温后，企业融资不再像以前那么容易；科创板上市收紧，企业融资的难度再次增大，在这样的大环境下，企业该怎么办？
龙鼎投资吴叶楠：我觉得还是得瘦身，增强自身造血能力。以往的融资模式现在肯定是行不通了。因为现在民营资本大部分都不做半导体投资了,融资环境甚至比半导体火热之前还要差。所以我觉得大家要尽快断臂求生，完成瘦身，例如，降低薪酬待遇，降低资本开支，提升有现金流的业务，争取度过寒冬。
慕容素娟: 从投资的角度来看，您这两年投资有哪些变化？
龙鼎投资吴叶楠：从去年开始，我们对设计公司的投入开始减少，主要原因是设计公司该投的赛道我们基本上都已布局，没有必要再去布局新赛道。目前更多的是在看装备、材料以及装备里的核心零部件，还有传感器，这是我们一直关注的领域。其中有些领域投资的必要性比较大，但收益可能不大，不要期望它能产生爆炸性收益。我们认为只要是对产业查漏补缺，且收益达到及格水平的项目，我们都会去考虑布局。另外，我们也会重点做一些海外并购。目前来看，海外的资产价格比国内要便宜很多。
慕容素娟: 这样的海外并购项目，能否与国内的产业进行联动？
龙鼎投资吴叶楠：海外并购肯定是希望未来能跟国内进行整合，但会受一些监管政策影响，有些可能短期做不了，但是长期一定是奔着这个方向来做的，不然我们收购它就没有意义。
慕容素娟: 你们主要在推进哪些区域、哪些项目的海外并购？
龙鼎投资吴叶楠：主要是欧美日韩，这些国家和地区的一些有特色的芯片设计公司和装备公司,相对中小型的公司，因为体量大的已经没机会了。有些企业技术上比较有特色，积累了大量IP和工程经验，刚好是国内产业链上某一个环节需要的。由于欧美的主流基金基本都不投半导体了，他们的融资环境也比较艰难，所以他们其实很想跟中国的资本合作。
“每次泡沫之后，整个产业的下限都会提升”
慕容素娟:业界曾说过“未来的十年仍是半导体发展的黄金十年”，当下这样的时期，如何做才能够迎来这个黄金十年？
龙鼎投资吴叶楠：我觉着从心理上，大家要回到2018年前半导体不火的时候的那种运营模式，节衣缩食，尽量做一些有现金流的业务。虽然资本环境不好，但还是要尽可能多的去融资来过冬。
以前半导体领域上市比较容易，但上市企业中有较高利润的并不多，因为国内的半导体产业绝大部分还处于一个低毛利区间。现在泡沫之后，真正进入了深水区，国内公司需要开始往中高毛利的产品区间去迈进，这个阶段半导体企业发展周期都会比较长，对资本的消耗也会比以前的项目大得多，经过这样的严格筛选，脱颖而出的一定是拥有更强生命力和更高技术壁垒的企业。同时，生存环境越来越艰难，反而会倒逼一些业内资源整合，大家需要抱团取暖，会把更多优秀的团队整合在一起。
泡沫吹散之后会有收缩，这是正常的，将来可能还会有泡沫，有收缩。泡沫破裂，潮水退去，才会显露出真正投身半导体事业在做事情、真正有情怀的创业团队和投资人。每一次经历泡沫和收缩之后，都会使整个产业的下限提高。阵痛期或寒冬期过后，产业反而会爆发出更强的生命力。
所以我认为未来十年是一个真正的半导体高速发展的黄金期，将会出现千亿美元体量的大企业，毛利在50-60%以上，像算力芯片这样的高技术含量领域肯定会出现龙头企业，我们的整个半导体产业才算是真正走向做大做强。
慕容素娟: 以AI为例，我们目前算力被卡，这种情况下，怎么去培育中国的算力芯片龙头企业？
龙鼎投资吴叶楠：这是绕不过去的一道坎。目前来看,不管采用什么替代方案，都没有先进制程的暴力运算好用。我觉得在这一块将来肯定会有突破的，多管齐下吧！一方面，通过工艺上的一些追赶，逐步慢慢突破核心技术，或者通过另辟蹊径来绕过一些卡脖子的核心技术。另一方面，可以在计算架构软硬件一体化上多下一些功夫！通过软硬件一体化的设计和优化，提升系统效能来弥补芯片性能的不足，这方面可以借鉴我国在超级计算机上的成功经验，采用比美国低两到三档的芯片实现了更高的计算性能，思路就是用整体的解决方案优化来弥补单点上的短板。
慕容素娟: 您刚才提到，企业抱团取暖推进产业的并购重组。在您看来，谁来牵头或者主导才能更容易推进这个事情？
龙鼎投资吴叶楠：我觉得，首先要有具备平台型的企业来牵头，资本助力推动。如果由资本牵头，那资本要具有非常强的管理输出能力。不过，当前并购在国内比较难推进；一是因为我们的股市资本市场不支持像海外半导体行业不断整合那样的并购；二是，中国的职业经理人体系还没有海外发达，没有这个群体，这是致命伤，很难完成有效的内部整合。不过，从长远来看，还是要推进并购重组，尤其是可以先做一些海外并购，因为海外职业经理人体系比较成熟，而且业务上也相对互补，尤其是像欧洲日韩，它们本土的市场并不大，非常需要中国市场。
