生产8英寸晶圆系统半导体的公司的产能正在迅速增加。
市场研究公司Trend Force 0月14日宣布，“近年来，全球主要的8英寸半导体公司中有14家投资了生产线，而且这种投资正在逐渐体现在产量的增加上。”
此前，意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、博世、富士电机、三菱电机、先锋国际半导体、士兰微电子、UNT等全球系统半导体公司均宣布计划建设8英寸晶圆厂。8英寸晶圆厂所在的地区多种多样，包括欧洲、美洲和亚洲。
意法半导体（ST）5月31日宣布，将耗资50亿欧元在意大利卡塔尼亚新建一座8英寸晶圆厂。新工厂计划每周生产多达15,000片晶圆，目标是在2026年实现量产。
ST还与三安光电合作在中国重庆建设一座8英寸晶圆厂。中国工厂预计将于明年第四季度开始量产。
安森美半导体去年扩建了位于富川市的 SiC 晶圆工厂，并计划从明年开始转向生产 8 英寸晶圆。安森美半导体计划将8英寸晶圆厂的产能提高到目前产能的10倍。德国英飞凌于8月8日在马来西亚居林开设了一座新的8英寸晶圆厂。
将晶圆厂从 6 英寸改造为 8 英寸的公司也很引人注目。
ROHM在日本福冈县筑后市建造了一座新晶圆厂，计划到2025年将晶圆生产从6英寸转向8英寸。从6英寸切换到8英寸增加了一次可生产的芯片数量，从而降低了生产成本。
博世还在其位于德国罗伊特林根的 6 英寸工厂生产 8 英寸碳化硅晶圆。该公司宣布计划在美国罗斯维尔工厂生产8英寸SiC晶圆，计划于2026年竣工。
由于 2020 年和 2021 年新型冠状病毒感染（Corona 19）早期阶段供应短缺加剧，系统半导体公司直到最近才增加了对生产设施的投资。
韩国领先的8英寸半导体公司DB HiTek 10月11日宣布，作为先发制人的应对措施，将投资约2500亿韩元扩建尚宇工厂（忠清北道阴城郡第2工厂）的洁净室。
DB HiTek解释说，“系统半导体预测需求并扩大产能，这也可以解读为未来市场将会增长的迹象。”