近日，在OPPO2022年未来科技大会上，OPPO推出第二颗自研芯片——马里亚纳 Y，这也是OPPO首个SoC芯片解决方案，凭借在连接、计算、能效三大关键技术上的突破，引发业界广为关注。
除了OPPO之外，华为、小米、vivo等国内手机企业都在自研芯片。手机芯片有非常多种类，那么国内手机芯片所做的芯片属于哪一类？在诸多手机芯片中，从难到易都有哪些？
01.
手机AP处理器从难到易：CPU、GPU、NPU到ISP
源是资本创始合伙人、全国专精特新企业培育基地智库顾问刘士东指出，手机AP处理器芯片从难到易分别是 CPU、GPU、NPU到ISP。
CPU是笔记本服务器或者手机的大脑，也是手机中最重要的芯片。
GPU主要做图形渲染，游戏的流畅性就要靠它来支持。华为麒麟芯片使用的是ARM的MaliGPU，高通自研GPU Adreno, 苹果也是从A11开始抛弃了Imagination自研GPU。一般来说，自研GPU（Adreno和苹果性能）高于ARM公版的Mali。
“CPU和GPU的性能要求高、功耗要求低，门槛很高。国内商用的都是购买的ARM公版架构。”刘士东表示。
接下来是NPU，手机里面逐渐引用的一些AI芯片，就属于NPU之类，功能主要有：语音的识别处理、视频的处理、AI的算法等。
ISP是与拍照相关的，就是图像处理芯片。比如，华为手机拍照非常漂亮，它具有自动美颜的功能，这就是通过ISP芯片所实现。
除了AP处理器芯片，手机上还有基带芯片，包括：BB、RF、PA、LNA、SAW/BAW、Switch。
02.
国内手机企业从ISP芯片开始
中国的比如头部的安卓机的品牌，OPPO、vivo、小米，最近几年这几家其实也开始做自己的芯片。
刘士东指出，OPPO、vivo、小米是从难度最低的ISP图像处理芯片开始切入。小米打算做基带芯片，其实没有做到成功，这也可以看得到往上其实是越越来越难的。OPPO又更进了一步，在一些机型里面开始用上自己开发 NPU的芯片，所以能看得出来这个难度是从下往上。
迦美信芯董事长兼CTO倪文海博士指出，无论是OPPO的泽库（芯片子公司）还是小米的松果也好，中国厂家想尽量把芯片从低到难的越升级，但在升级的过程当中也会碰到不少的挑战。小米，试图通过松果朝上做，但是最终一个公司的运营还要照顾到财务的健康，现在小米只是做ISP芯片，就是图像处理的芯片。OPPO成立了泽库，还想进一步像华为的麒麟这样往上做。
“相反，华为做芯片是从难到易来做，先从AP处理器芯片开始，然后再做基带芯片、ISP等。”刘士东指出，“华为很多产品都是这种思路，就是我一定要拿下，那我干脆挑最难的开始做。”
回顾华为芯片研发过程，华为从2009年时开始研发，第一代芯片用window操作系统，window手机操作系统当时业界并不接受。2012年华为又做了第二款的 SoC的K2V2，这一款支持安卓操作系统，这个是华为第一次在自家的mate1手机上用自研AP处理器芯片，不过卖得并不好。到了2013年6月份，华为拼尽全力打造了一款超薄的旗舰手机P6，厚度只有6.18毫米，华为的手机销量高达400万部，从那个时候开始到2014年麒麟910到麒麟920、930、940、950，就不断地改进。
后来因为美国打压华为麒麟芯片只能止步于5纳米。
国内手机品牌哪家会更有可能继续朝上走，当前已经基本显现出来。