美国商务部当地时间上月28日公布了75页A4纸的半导体生产支援金领取企业选定条件后，全球半导体企业对意想不到的条件忙着敲打计算器。
新规定的条件是，工厂设立时只使用美国产钢铁，如果大幅超过当初提交的预期收益，将退回75%的补助金等。对于美国政府“没有免费午餐”的立场，国际半导体业界表示：“这与扩充美国国内半导体供应链的宗旨背道而驰，而且美还强烈要求参与对华半导体的制裁，还提出了相当于干涉企业经营的负担条件，这也太过分了吧。”
国际半导体企业认为，很难立即只看到这个条件就申请支援金。除了企业支援金领取条件外，美国还没有公布其他优惠——税额扣除详细内容，企业的立场是，在观察税额扣除内容后，再计算情况的数量。
美国筹集的半导体支援金共计390亿美元。美国的目标是，通过这笔支援金，到2030年为止，在美国至少建设2个以上的尖端半导体制造集群。其中主要对象是世界代工排名第一的台湾台积电和综合半导体企业三星电子和英特尔等。这些企业都已经公布了在美国建设半导体生产设施的计划。
以韩国企业为例，三星电子去年向德克萨斯州提交了在今后20年内投资2000亿美元建设11家半导体工厂的中长期投资方案。目前正在德克萨斯州泰勒建造代工工厂。SK海力士也投入150亿美元准备在美国新建尖端半导体封装工厂。SK海力士计划今年上半年开始物色地皮，在确定更具体的投资计划后，将考虑申请补助金。
美国商务部公布的支付条件中，认为争议最大的是超额利益分享问题。有人指出，禁止在中国扩张业务的条件或限制购买本公司股票等已经包括在《半导体法》条款中，但在新公布的条件中，超额利润回收等是企业可以衡量领取支援金实效性的毒条款。
韩国对外经济政策研究院经济安全组组长官员表示，当初半导体法的宗旨是向全球企业提供奖励，确保美国国内的半导体力量，但条件反而阻碍了企业的投资，看起来不符合既定宗旨。收回超额利润等意味着要查看企业的所有对外保密信息，因此企业感受到的投资吸引力必然会大幅下降。
根据此次公布，获得1.5亿美元以上援助金的企业，如果收益和现金流超过预期，必须与美国政府共享部分超额部分。美国商务部补充说：“只有在预测值相当（超过的情况下才属于这种情况，共享部分不会超过支援金的75%。”并附加了根据项目可以免除超额利润共享的例外条件。
对此，韩国半导体产业链人士表示：“与提供保育服务或禁止购买本公司股票等不同，超额利润共享条件‘相当’的超额部分意味着什么程度，目前还无法估量，这是完全意想不到的条件。”各企业将与美国政府另行签订合同，因此这种有解释余地的条件实际如何适用尚不清楚。
因此有人说，各企业在今后的申请过程中进行的协商变得非常重要。另一位韩国半导体业界相关人士表示：“比起根据现在马上出台的标准来断定结论，预计会仔细研究标准后继续进行协商。也有很多条款规定了例外条件，我认为这些部分都取决于协商。”
图示：三星电子在美国德克萨斯州泰勒建造的代工工厂用地
韩国半导体业界担心在美国运营新工厂的各种费用将大大超过预期，同时也有产业链人士指出，企业的核心技术或信息暴露的风险很大。韩国一位证券分析师表示：“如果想得到财政支援，制造设施的细节或技术力量很有可能被公开，而半导体生产工程是制造企业的绝密事项，直接关系到成本和性能竞争力。对于与竞争对手的公平差距非常重要的半导体产业来说，信息公开可能是致命的。很有可能将全面范围的再投资彻底限制在美国，禁止在最大需求地中国追加投资。”
在对华半导体出口管制措施和10年禁止中国投资的护栏条款的基础上，加上此次补助金支付条件，今后与美国商务部展开的谈判成为话题，在这种情况下，韩国应该在谈判中积极利用杠杆的呼声很高。一位韩国产业人士指出，从美国的立场来看，韩国参与对华半导体制裁非常重要，韩国应该以此为杠杆展开协商。“如果韩国半导体产业进入美国从中国退出的市场，填补空白，会怎么样？这是美国最想避免的情况。”
关于美国去年10月7日公布的对华半导体出口管制措施等，韩国站在哪一边对美国来说也是核心争论焦点。一位韩国产业界相关人士也表示，韩国参与美国半导体供应链重塑计划的部分很大，外交部等当局应该出面积极向美国方面宣传过度的部分。
美国商务部还将在本月内公布半导体法“护栏”条款的详细规定，如果得到美国的支持，10年内中国投资将受到限制。关于今后的协商事项，主管部门产业通商资源部表示：“为了在制定护栏详细规定的过程中充分反映韩国企业的立场，今后将继续与美国相关当局进行协商。”