根据美国商务部的最新规定，如果想要从390亿美元的美国联邦基金获得资金，芯片制造商必须同意在10年内不扩大在中国的产能。此外，还增加了严格的补贴支持条件。
周二，美商务部启动了一项旨在对抗中国的产业政策计划，呼吁从国会去年通过的《芯片法案》中申请资金。美商务部强调，将实施保障措施，以确保该计划不被滥用。
根据美国《半导体法》的护栏规定，接受美国补贴的受益企业不得在半导体领域进行与28纳米以下尖端技术相关的新投资。并被要求签署一项协议，限制他们在接受资金后的10年内，在受关注的外国扩大半导体制造能力。同时，也不得“故意与涉及敏感技术或产品的外国实体进行任何联合研究或技术许可”。
一位商务部官员表示，如果公司获得的回报超过了最初的预期，超出了商定的阈值，那么收入超过1.5亿美元的公司将不得不向政府返还一些资金。
美民主党人士称，芯片资金“对数十亿美元的科技公司来说不是免费的施舍……参与的公司没有任何不利之处，因为如果他们做得非常好，他们只需分享未来利润的一部分。”
接受补贴的公司必须同意其他限制，包括禁止将资金用于股票回购或股息支付；不能将任何筹码美元用于股票回购。
美商务部指出：“这是对我们国家安全的投资，而不是让这些公司利用我们的资金来增加利润。”
此外，申请的公司必须提交一份包括劳动力需求概要的计划。申请超过1.5亿美元的公司还必须事先概述如何为工人提供负担得起的托儿服务。
产业人士表示，此举反映出人们担心美国没有足够的熟练工人来确保实现《芯片法案》的目标。
大多数直接资金奖励预计在项目资本支出的5%至15%之间。通常预计包括贷款或贷款担保在内的奖励总额不超过项目资本支出的35%。
最初的融资机会是寻求涉及前沿、最新一代和成熟节点半导体的项目申请。美商务部将在春季末为半导体材料和制造设备设施提供资金，并在秋季为研发设施提供资金。
美商务部部长表示，将在未来几周内发布非常详细的规定，让公司更清楚地了解红线是什么。