2023年9月25日，ICWORLD在北京亦庄召开。中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在主题报道中指出，从2016年至今，三届美国政府连连出招，260多家企业被制裁，美国芯片法案等一系列手段倒逼中国科技自立自强，如何摆脱路径依赖，开辟新赛道，打造新生态？这些年“短板越补越少，但差距再次拉大”，如何扭转战略上的被动?01
中国已具备走出一条“以我为主发展路径”的坚实基础
过去15年，科技重大专项、大基金和科创板等政策引领我国集成电路产业构建了较完整的体系布局和综合能力。
叶甜春指出，主要表现如下几个方面：
一是，我国集成电路形成了技术体系，建立了产业链，产业竞争力大幅提升差距大大缩小。
二是，产品设计技术能力处于大幅提高，处理器 (CPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、通信系统级芯片 (SoC)等取得突破。
三是，制造工艺技术取得长足进步，工艺提升多代，已具有支撑80%以上品种的产品制造技术能力，并开创先导技术向国际输出的历史。
四是，封装集成从中低端进入高端，传统封装规模世界第一，先进封装达到国际先进水平，技术种类覆盖90%。
五是，装备和材料实现从无到有，对28纳米以上尺寸技术初步形成整体供给支撑能力。
六是，培育了800余家重点骨干企业上市企业超过150家，构成了支撑全产业发展的“四梁八柱”。全行业50余万从业人才，其中核心创新队伍近10万人。
02
新的战略:建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系
叶甜春指出，“补短板”是战术措施，改变不了战略被动，战略上求变才能掌握主动。
过去十五年“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略”，推动解决市场产品供给问题。叶甜春指出：“下阶段战略是‘以产品为中心，以行业解决方案为牵引’，基于中国集成电路产业能力，开展应用创新，梳理技术体系，重新定义芯片，系统应用、设计、制造和装备材料全产业链融合发展。”
叶甜春表示，从“追赶战略”转向“路径创新战略”，要更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成内循环+双循环，重塑全球产业链。一方面，立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。另一方面，通过产业链协同，技术创新与商业模式创新并行。
从技术创新战略来看，路径创新、换道发展才是出路。当前，中国在现有技术路径上遭遇“7纳米壁垒”，将倒逼“路径创新”，给FDSOI、三维晶体管等新技术路径带来机遇。同时，集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融合趋势将拓展出新空间。此外，设计创新、架构创新、电子设计工具 (EIDA) 智能化、硬件开源化等技术创新成为新焦点。03
小结
在战略思路上，行业应用牵引，以产品为中心，全产业链协同，建立“内循环”，引导双循环，以“再全球化” 应对“逆全球化”关键路径。
在关键路径上，行业用户需要改变单纯的“国产替代”的思路，下决心重构系统，梳理产品体系，重新定义芯片，立足国内集成电路能力建立供应链。集成电路行业，还要基于创新路径，重建产业生态，有力支撑行业用户的新需求。
当前，迫在眉睫的问题是推动国家对“再全球化”的路径创新开展系统性的中长期研发布局，再次启动产业、科技、金融三链融合的“新型举国体制”。
当下，中国需要完成的三大战略任务: 供应链补短板与长板、路径创新开辟新赛道、应用创新打造新生态。
中国集成电路过去十五年是历史上发展最快的时期，新的形势带来“天时地利人和”，又一个“黄金十年”正在到来。