大话芯片2月21日消息，去年遭受严重衰退的8英寸晶圆代工行业，今年年初还没有出现复苏的迹象。目前，国内外部分企业持续大幅降价，引发盈利能力进一步恶化的担忧。
业内人士表示，全球8英寸晶圆代工市场的价格下行压力预计将持续到今年上半年。
8英寸晶圆代工是晶圆直径为8英寸的工艺。它主要用于成熟的半导体制造，代表产品有DDI（显示驱动芯片）、PMIC（电源管理半导体）、CIS（CMOS图像传感器）等。目前，韩国企业如三星电子、DB HiTek、SK Hynix System IC、SK Key Foundry等都从事8英寸晶圆代工业务。
由于2021年左右传统半导体的繁荣，这些公司的开工率接近100%，但开工率在2022年下半年开始下降。
据大话芯片研究院统计数据，截至去年第四季度，8英寸代工行业开工率在63%左右。按公司划分，三星电子占65%，DB HiTek占73%，SK海力士系统IC占50%，SK Key Foundry占60%。
据了解，去年下半年的平均价格较第三季度下降了约 10%。此外，今年上半年8英寸代工价格的下行压力可能会持续。
一位半导体行业官员表示，“一些国内外8英寸晶圆代工公司正在实施大幅降价，以提高开工率，因此今年上半年困难的趋势将持续下去。”
事实上，东部高科（DB HiTek）在最近发布的数据中预测，今年全年销售额将下降10%，营业利润率将在10%的低位区间取得负增长。尤其是营业利润率预计将大幅下降，达到去年23%的一半。
不过，业内观察认为，今年上半年8英寸晶圆代工工艺的降价幅度不会像以前那么大。这是因为工艺价格已经触底，价格进一步下跌对稼动率提升的效果有限。
另一位行业人士表示，“还有企业仍在亏损，因此价格下降不会是两位数，我们预计下半年行业状况和稼动率将再次改善”。