背景
当前，美国通过封锁先进制程来卡中国芯片的发展，中国买不了EUV光刻机，5纳米以下的芯片制造无法进行。然而，AI、超算等新兴应用对于芯片性能的需求仍在不断提升，怎么办？
Chiplet技术为中国提供了战略缓冲，它可以改变良率、提升芯片性能、还可以降低成本。最典型的案例就是华为麒麟芯片9000，华为mate60中的芯片麒麟9000虽然不是5纳米的芯片，但是又实现了5纳米芯片的性能。背后离不开先进封装技术以及Chiplet小芯片的技术支撑。
因此，对于中国而言，Chiplet的技术极具战略意义。
此外，从整个芯片技术发展演进来看，摩尔定律推进到1纳米，快要接近物理极限。
如何实现芯片的性能的不断上升，就是需要用到先进封装、Chiplet这样的技术。
主讲嘉宾
黄乐天：电子科技大学集成电路科学与工程学院副教授、电子科大长三角研究院(湖州) 集成电路与系统研究中心副主任。同时担任中科芯集成电路有限公司微电子学院特聘教授、湖州市南太湖新区半导体产业工作推进工作组专家智库小组组长。
主要研究方向：计算机体系结构专用与处理器设计、片上系统与片上网络设计、多芯粒集成异构系统与异构计算、存算一体化智能计算芯片与系统。
主要学术兼职：IEEE电子设计自动化学会（CEDA）成都分会主席（Chengdu Chapter Chair）、
中国计算机学会集成电路设计专委会/嵌入式系统专委会执行委员、西南地区电子线路、电子技术研究会常务理事
演讲要点
1.Chiplet技术发展背景
2.现有国内外Chiplet协议标准分析
3.CIP协议内容解读
4.CIP的载体“赛柏1号”芯粒
时间： 2月23号 晚19:30
观看平台：大话芯片视频号