中国台湾相关部门24日公布最新无薪假统计,总计实施2044家、14948人,与前一周相比,家数增加126家,人数增加1360人,光是制造业即增加22家、875人仍是重灾区,且出现一家半导体封测业者因终端需求疲弱,通报实施无薪假约200人。


据了解,竹科此次有二家半导体相关公司通报无薪假。其中一家公司为资料储存媒体制造业,实施减班休息224人,实施时间自4月16日至7月15日,等于月均多休6天。


另一家为未分类其他电子零组件制造业,应是记忆体封测厂群丰,实施减班休息26人,实施期间自4月1日起至6月30日,等于月均多休4天。对此,群丰说明,实施无薪假但属于小规模,每周休1天至2天,不是2个月都休,是为期2个月的机动调整。

封测厂,勒紧裤带等春来半导体产业寒风刺骨,业界普遍认为,这波库存调整潮至少会延续到明(2023)年第二季才有机会看到起色,明年首季淡季效应恐较往年更为明显。面对景气凛冬,台湾IC封测厂纷纷「勒紧裤带」,除鼓励员工休假、不加班外,亦透过优化制程及提升自动化来节省成本,盼能安然度过这波不景气,静待下一个春燕来临。


半导体库存压力锅在今年大炸开,封测厂因交期较短,成为IC设计公司率先砍单的对象。其中,专注在驱动IC、成熟打线封装业务或是手机等消费性电子占比高的厂商,第二季业绩率先倒地,到了第三季连一线厂也失守,旺季效应确定报销。


迈入第四季,IC设计公司仍持续在与高库存对抗,并陆续调整在晶圆厂的投片量,在晶圆产出量下滑之下,封测业稼动率不容乐观,业界预期,全体封测供应链都将跟随景气一路淡到2023年上半年,依个别公司状态不同,最快第二季看到小幅回升。
有传统封测厂表示,目前「Wafer Bank」 (晶圆银行、晶圆存货)已超出负荷,几乎没有订单能见度可言,仅有一些由圣诞节、新年假期所带来的一些急单「小确幸。」从应用端来看,除了消费性IC需求持续低迷外,就连先前相对强劲的车用、工控订单也都看到了放缓的迹象。


在高库存、低需求及经济下行阴影叠加之下,各大封测厂也都保守看待明年的营运动能,并将精简开支视为首要任务。相较于海外大厂二话不说的挥刀砍人力,目前台湾封测业者多采取鼓励员工排休、不加班的方式来因应,但也有部分厂商冻结人事。

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作者 ning

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