北京时间2023 年 4 月 24 日 – 泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且成本只有一半。
泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer表示：“我们需要在创新方面采取新的方法，使该行业能够快速实现微缩，以满足数据驱动的世界对下一代芯片不断变化的需求。泛林集团在 Nature杂志上发表的研究中强调，优秀工程师和机器在工艺工程方面能够进行更深入的合作，对我们的客户和整个行业来说都是颠覆性的。这项研究证明了泛林集团 40 多年的行业领导地位和半导体制造创新的传统。祝贺泛林的团队完成这项激动人心的工作。”
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