鸿海股东会今天举行，会前鸿扬半导体新竹第三代半导体碳化硅（SiC）6吋晶圆厂首次透过视讯曝光，预估2025年升级至8吋厂，每年最大產能可到20万片。
鸿海股东会上午在新北市土城总部举行，会前鸿海也首次透过视讯公开2021年取得旺宏新竹6吋晶圆厂的内部產线。
鸿海旗下鸿扬半导体指出，当地厂区积极布局第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆產线，锁定车用电子SiC碳化硅金氧半场效电晶体（SiC MOSFET）、萧特基二极体（SBD）等產品。
鸿扬半导体预估到2025年，新竹SiC晶圆產线将升级至8吋晶圆厂，预估每年最大產能可到20万片，每年最多可供应150万辆电动车需求。
鸿海先前表示，自有设计、台湾製造1200V/700A碳化硅功率模组已开发完成，导入碳化硅功率模组在车厂电驱逆变器。