中国监管机关周二（6 日）同意华虹半导体 (01347-HK) 科创板 IPO 注册，若华虹半导体上市，将成为继晶合集成 (688249-CN) 、中芯集成 (688469-CN) 之后，科创板今年来第三家上市晶圆代工厂。
中国证监会公布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批覆》，同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请，表示本次发行股票应严格按报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。
证监会进一步指出：「本批覆自同意注册之日起 12 个月内有效。自同意注册之日起至本次股票发行结束前，华虹半导体如发生重大事项，应及时报告上交所，并按有关规定处理。」华虹半导体香港股价周三早盘应声劲扬 3.14%，该公司在 2014 年赴港挂牌上市。
此次华虹半导体拟募资人民币（下同）180 亿元，不仅有望成为今年来最大规模 IPO，也是科创板开板以来第三大 IPO，前两大是中芯国际 (688981-CN) 的 532.3 亿元，以及百济神州 (688235-CN) 的 221.6 亿元。
招股书显示，华虹半导体是全球最大智慧卡 IC 制造代工企业，也是中国最大 MCU 制造代工企业。在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英吋以及 12 英吋功率器件代工能力的企业。
目前华虹半导体有三座 8 英吋晶圆厂和一座 12 英吋晶圆厂。IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业营收排名显示，华虹半导体位居第六。截至 2022 年末，上述生产基地的月产能合计达到 32.4 万片（约当 8 英吋），总产能位居中国第二。
2020 年至 2022 年，华虹半导体的营收分别为 67.37 亿元、106.30 亿元及 167.86 亿元，归属母公司股东净利润分别为 5.05 亿元、16.60 亿元及 30.09 亿元，主营业务毛利率分别为 17.60%、27.59% 及 35.59%，呈上升趋势。