编者按：近期央视报道芯片价格雪崩、其他媒体声称芯片进入寒冬……，这些言论对半导体产业带来极大的误导和伤害。实际上，当前只是芯片业降温，并非是行业冬天到来！大话芯片特策划系列报道：（一）分析芯片产业降温背后的多重因素、（二）芯片企业接下来将如何洗牌、（三）芯片行业下一步的发展走向，以飨读者。
本文将与读者分析芯片热退潮淘汰赛掀起之后，芯片业接下来该会如何推进。
芯片热降温，产业开始回归理性
在芯片过热时，引发产业出现诸多乱象，主要包括：企业数量过多、企业估值虚高、高薪挖人、烂尾项目频出等等。
一是，企业数量过多，实质上是产业资源的一种浪费。在现有产业资源的情况下，涌现越多的企业，只会分散有限的资本、人才和市场等产业资源。
二是，初创企业估值虚高，让企业变得浮躁。资本过热时，出现一些刚成立2-3年的初创公司估值已达到几十亿美元的情况。这种情况，不仅会让企业和创业团队变得浮躁，也挤压了企业今后的发展空间，当未能达到预期的业绩时，企业势必会受到来自资方的压力。
三是，高薪挖人频发，导致人才变得浮躁。在人才资源有限但企业数量过多时，人才资源变得更为稀缺。出现企业高薪挖人，高薪变成一种诱惑，让研发人员无法更好的沉下心来做技术。
四是，烂尾项目频出，干扰芯片产业的正常发展。过去几年，国内出现诸多半导体烂尾项目，比如德淮（投资450亿美元）、武汉弘芯（投资1280亿元）、成都格芯（投资90亿美元）、坤同半导体（投资400亿元）、德科码（30亿美元）、时代芯存（130亿元）等，这些烂尾项目劳民伤财，严重影响了芯片产业的健康发展。
芯片热降温，对产业而言是一件好事。产业逐步回归理性之后，不仅可以淘汰投机性企业，也释放了有限的产业资源——资本、人才、市场，市场通过自主选择，让有实力的企业来利用这些产业资源，更好地为产业良性发展助力。
产业整合提前到来，市场化竞争环境是保障
去年底，芯片产业界预计今后3-5年产业会进入整合期，由于2022年初的疫情、俄乌战争、全球通货膨胀、消费市场需求疲软等因素，芯片业的整合提前到来。
芯片产业链人士指出，整合对微观个体可能是坏事，对宏观产业一定是好事。美国的半导体产业也是这样走过来的。市场的事情由市场说了算，在当前情况下，只能靠创业公司，通过合理规划、依靠产品和实力，不断发展壮大。
接下来需要考虑的是如何推进整合，以便更有利于产业的发展。
在整合过程中，第一阶段是投机性企业被淘汰。第二阶段，在同一赛道上的多家企业会出现整合，这种整合有抱团取暖，也有强强联合。
不过，在第二阶段的整合中，存一些不可忽视的阻力。
一是文化层面的阻力。在国内，往往认为被收购者都是失败者，这使得有意向整合的企业很难迈出第一步，谁先开口，投资方、同行等会认为“是不是不行了？准备退缩了……”
反观硅谷，硅谷创新力为何如此强劲，能够不断涌现优秀的初创公司？原因在于有一个包容的、开放的科技创新的文化氛围，被收购是一种非常自然的商业路径，与失败无关。
硅谷的初创科技公司通常有两个归宿：要么是，被大公司看中高价收购，大公司收购后，通常会继续重用这些研发人员、继续推进并做大原有的创新技术；要么是，初创公司自身做大做强。两者都确保了科技创新之火能够延续，这正是硅谷科技创新力的生机勃勃、源源不断的源泉所在。
这个方面，国内可以借鉴、反思，也该慢慢转变观念。
二是政策层面的阻力。当前，国内政策在收购条件上有多种要求，满足收购要求的被收购企业得基本上得达到上市的标准，这样收购才是合法的，才具有可操作性，这使得被收购门槛大大提高，势必影响到芯片业产业整合的推进。
再以硅谷为例，硅谷的初创公司被收购，主要条件是其技术的创新性和市场前景，而非该创业公司的营收能力有没有达到上市标准。
当前的政策规定，堵住有创新技术、有意愿被整合企业的整合之路，这会使初创企业进入“自生自灭”的状态中。
芯片产业链人士表示担忧，如果照现在的状态持续，今后2-3年将会使非常多有创新技术的初创企业消亡。这意味着他们的创新性技术中断，创新的火苗熄灭，这对芯片业而言是一种损失，也是国家科技创新力的损失。
要知道半导体产业具有一个“发展中前进”的规律。芯片产业链人士总结道，中国公司一般都是从中低端开始，等发展到一定阶段，特别是上市后，会有两个变化：一个是走向创新，从之前的模仿走向创新；另一个就是有了做整合做平台的想法，在已有的基础上向更高端更创新的领域拓展。如果当前抹杀初创企业“发展中前进”的机会，中国芯要做强做大会将非常艰难。
回顾半导体产业发展历程可以看到，半导体企业发展壮大一般有两种方式：一个是自主研发攻克技术，逐步开拓市场和客户，这个时间成本非常高；另一个是通过兼并整合来实现做大，这个时间成本低且确定性高，且快速获取技术、客户和市场。国际的半导体巨头基本两种都会采用，在他们的发展关键期，往往是通过整合兼并实现了跨越式发展。同样，中国企业只有通过自研+整合的方式在国内站稳脚跟，成为国内的产业龙头，才有机会参与海外竞争。
当前，地缘竞争已把海外市场的门槛提高，需要国内给芯片企业提供一个发展做大的空间；如果国内芯片企业没有机会通过整合、自研发展壮大，今后很难参与到国际竞争中。
芯片产业链人士指出，当前国内相关产业政策落后市场需求，阻碍了半导体企业通过整合方式发展壮大这一路径。中国半导体行业即将迎来并购潮，目前的有些政策规定仍然是束缚，尽管过去几年已经放开一些，但还远远不够。
反观近几年全球半导体并购，2020年全球半导体并购规模达到1,180亿，创历史新高。一方面是因为在5G、AI、IoT等产业赛道爆发前夕，国际半导体大企业通过并购快速吸收颠覆性新技术以及强化规模效应。另一方面则是因为中美科技战日益加剧，美国的半导体巨头加强整合，打造更为强大的供应链及生态系统，以对冲中国企业的技术替代威胁。与此同时，美国政府也为整合助一臂之力，采取宽松货币政策，使得资本市场位处高点，确保美国半导体企业现金充沛。
对此，芯片产业链人士建议，在半导体赛道上需要一个国家级或专业级的监督机构进行合理评估，如果评估之后认为整合利大于弊，应该对被收购企业放宽条件。
产业链人士还强调，中国市场需要政策监管，如果没有政策监管，将会乱成赌场。如果管得多，容易管死。如何管，管多少，这个分寸很重要，一定不可破坏市场化竞争环境。