美国芯片法案从2021年4月美国提出，到2022年8月签署通过。包括对半导体行业高达520亿美元拨款和补贴，并将投资450亿美元用于加强高科技产品的供应链。行业报告预估，这些投资将使美国能够在未来10年内建设19个工厂，让芯片制造能力翻番。
同时，欧盟委员会也推出一项总规模达到420亿欧元的《欧洲芯片法案》。规划到2030年，300亿欧元的公共援助将用于建立大规模的芯片工厂，并吸引海外公司对欧洲的投资。欧盟希望在2030年将欧洲芯片企业的产量在全球市场份额上翻一番，达到20%。
现在盘点下美欧芯片法案下的产业投资。
01.美 国
- 格芯投资10亿美元在美建厂
2021年7月，全世界第四大晶圆代工厂格芯（Global Foundries），企业将投资10亿美元在其总部纽约州马耳他市周边建设第二家工厂，以解决全世界芯片短缺难题。
格芯（Global Foundries）为阿布扎比主权财富基金 Mubadala投资企业全部，但总部设在美国。最重要的制造用于5G的射频芯片、车载芯片以及其它半导体零件。
- 德州仪器投资300亿美元芯片制造基地
德州仪器2022年5月宣布，其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。
- 英特尔200亿美元在亚利桑那州投资建厂，再投200亿美元在俄亥俄州建两厂
2021年9月24日，英特尔在亚利桑那州两家新芯片工厂正式破土动工，新工厂将为外部代工芯片生产，以加强英特尔与台积电的竞争。即将动工的这两座新芯片工厂被被命名为Fab 52和Fab 62，耗资200亿美元，建在英特尔位于亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区，最终将使英特尔在Ocotillo园区工厂总数达到6家。自40年前在该州开始制造芯片以来，英特尔在亚利桑那州的总投资超过500亿美元。
2022年9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。
- IBM 在美投资200亿美元建厂
2022年10月8日，IBM宣布未来十年在纽约州投资200亿美元，以增强半导体、人工智能、大型机技术和量子计算的开发和制造。该公司称，此举的目标是在寻求半导体创新的同时，支持美国更广泛的科技领域。
- 美光科技拟在美投资千亿美元建厂
2022年10月初，美国半导体厂商美光科技(MU)在官网宣布，公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂，以促进在美存储芯片的生产。
官网声明称，在未来20年，美光计划向工厂总共投资高达1000亿美元，这将成为纽约州历史上最大的私人投资，能为当地创造约50,000个就业机会。在项目周期内，纽约州还将为工厂提供55亿美元的资金激励，支持工厂招聘和资本投资。美光将向一期项目投资200亿美元，在克莱镇新建一个巨型内存工厂，2023年开始场地准备工作，2024年开始施工，2025年实现量产，并在2026年-2030年间根据行业需求逐步增产。
- 台积电投资120亿美元在美国建5nm工厂,正在考虑建第二个工厂
台积电在美国亚利桑那州芯片厂于2021年6月开建，计划2023年装机试产，2024年上半年规模投产。该项目耗资120亿美元（约合850亿元人民币），将用5纳米工艺，每月生产2万片晶圆。台积电在亚利桑那州的芯片厂建造速度将取决于“芯片法”提供的补贴额。
有消息传，台积电考虑在美国亚利桑那州建设第二家工厂，如果该项目顺利进行，将进一步推动美国将先进芯片制造技术引进国内的努力。新工厂旁边就是台积电正斥资 120 亿美元建设的芯片生产基地。台积电可能将领先的 N3 制造技术的芯片生产带到亚利桑那州芯片生产基地，作为其扩张的一部分。
02.欧 洲
- 英飞凌计划投资50亿欧元在德累斯顿建设新厂，为公司史上最大单笔投资
2022年11月16号，英飞凌计划继续扩大其300毫米晶圆制造能力。新工厂计划落址于德国的德累斯顿。该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品，计划投资规模高达50亿欧元，新工厂预计将创造多达1000个工作岗位，并可能在2026年秋季建成投产。据悉，这是英飞凌历史上最大的单笔投资。
- 英特尔将在德国和意大利建厂，在法国建研发中心，未来十年将在欧洲投入800亿欧元
2022年3月，英特尔宣布，未来10年在欧洲800亿欧元投资计划已经开启第一阶段：投资330亿欧元，用于在欧洲的芯片研发和制造设施。
第一阶段在欧洲330亿欧元的投资，包括在德国建设领先的半导体晶圆工厂，在法国新设研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙进行研发、制造和代工服务等。
其中在德国的工厂，预计投资170亿欧元，将建在萨克森-安哈尔特州的首府马格德堡。在马格德堡，英特尔计划建设两座晶圆厂，工厂的建设预计在明年上半年开始，预计2027年开始投产，正在等待欧盟的批准。
英特尔在意大利接近于达成一项价值50亿美元的交易，将在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂，作为其更广泛的欧洲扩张计划的一部分。意大利政府的目标是在2022年8月底与英特尔达成协议，并可能为建厂提供至多英特尔投资额40%的资助。建厂地址据称已基本锁定在皮埃蒙特（Piedmont）和威尼托（Veneto）。
- 格芯、意法两大半导体巨头联手在法国建厂
2022年7月中旬，芯片制造商意法半导体（STM）和格芯（Global Foundries））周一宣布计划利用政府资金在法国新建一家半导体工厂，这是欧洲发展芯片制造以摆脱亚洲和美国供应链的最新举措。
两家公司没有宣布具体投资金额，也没有透露将会获得多少政府补贴。市场此前预计新工厂的投资金额可能达到40亿欧元。
最新的公司声明称，该工厂将毗邻STM位于法国克罗莱（Crolles）的现有工厂，目标是到2026年达到满负荷生产，每年可生产多达62万片18纳米尺寸的晶圆。这些芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序，新工厂将创造约1000个新工作岗位，并帮助STM实现收入提高至200亿美元以上的目标。（晓云编辑整理）