美国当地时间1月5日，2023CES国际消费电子展在拉斯维加斯拉开帷幕。作为全球规模最大的消费类电子产品博览会，CES历来是全球电子科技产业“风向标”。在通胀、全球消费市场疲软、半导体行业下行的环境下，新一年产业走向如何？本文梳理了本届CES上国际半导体代表企业的最新动作。
01.
AMD
l发布数据中心/HPC级的APU 采用Chiplet实现1460亿晶体管
本届CES上，AMD发布Instinct MI300的芯片，是其首款数据中心/HPC级的APU，这颗芯片拥有1460亿个晶体管的芯片，采用的是小芯片（Chiplet）设计方案。
基于3D堆叠技术，在4块6nm工艺小芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片（CPU+GPU）。MI300拥有8颗共128GB HBM3显存。相比于MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI训练性能整体提高了8倍。Instinct MI300预计将在2023年下半年交付。届时，这颗芯片还将被部署到两台新的百亿亿次级别（ExaFLOP）超级计算机上。
l推出锐龙7040系列处理器 对标苹果M系列芯片
锐龙7040系列处理器有三款，具体型号包括：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。最高端的R9 7940HS，在多线程性能方面，比苹果M1 Pro快34%；在AI任务处理上，比苹果M2快20%。
据官方消息，搭载锐龙7040系列芯片的超薄笔记本，能连续播放30+小时视频。
据悉，首批搭载锐龙7040处理器的笔记本电脑，将在今年3月份出货。
02.
英伟达
l与富士康合作帮其造车
富士康的合作，成为英伟达CES上的一大重磅消息。根据合作协议，富士康将作为一级制造商（Tier 1），面向全球汽车市场生产基于英伟达DRIVE Orin的电子控制单元（ECU）。同时，富士康生产的电动汽车将采用DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion传感器架构，来实现高度自动化的驾驶功能。
英伟达汽车业务副总裁Rishi Dhall表示，此次与富士康的合作将为汽车制造商提供世界一流的智能驾驶解决方案。同时，富士康决定为自己的电动车使用DRIVE Hyperion传感器套件，英伟达将在保障自动驾驶汽车开发的安全性、可靠性与质量的情况下，帮助富士康加速进入量产阶段。
l发布元宇宙重要更新
NVIDIA发布了Omniverse Enterprise重要更新，新版本能够提供更高性能和可用性、全新部署选项，以及全新Omniverse Connectors，从而助力团队构建互联3D管线，开发和运营大规模、物理精确的虚拟3D世界。 NVIDIA Omniverse提供3D开发平台，就是为创作者们量身打造的高效工具。
据悉，NVIDIA Omniverse正在通过Blender增强功能和一套面向3D艺术家的全新实验性生成式 AI 工具进行扩展。其中，Omniverse ACE的Audio2Face功能，不仅可以完全根据声音创建面部动画，而且还能随着时间的推移引导化身的情绪。
元宇宙是英伟达重点布局的领域之一，对元宇宙的布局更是走在了前列，除了Omniverse ACE外，英伟达还在推动通用场景描述协议，并与西门子等合作伙伴一起开发下一代USD格式，助推元宇宙发展。
03.
高通
l推出Snapdragon Satellite卫星双向通信方案
高通在CES 2023上宣布，推出Snapdragon Satellite，这是可实现卫星双向通信的解决方案，为旗舰智能手机和其他类型终端提供相关功能。高通表示，这一技术将率先应用于搭载第二代骁龙8平台的旗舰移动终端上。
Snapdragon Satellite实现了从南极点到北极点的全球覆盖，能够支持双向应急消息通信、SMS短信和其它消息应用。高通计划将应急和双向卫星消息功能扩展至智能手机之外，应用于那些需要全球消息通信功能的其它终端，比如笔记本电脑、平板电脑、汽车和物联网终端。
此前，华为Mate 50系列提供了支持北斗卫星消息硬件能力，是全球首款引入卫星功能的智能手机。随后苹果也在iPhone 14系列上引入了通过卫星通讯的紧急SOS功能，从而在蜂窝网络或Wi-Fi覆盖范围之外实现与紧急服务的消息传递。
04.
联发科
l联发科推6纳米智慧物联网平台 Q2开始商用
联发科在本周 CES2023上展示了最新发布的智慧物联网平台 Genio 700以及最新应用，该平台采用高能效 6 纳米制程，将在本周 CES2023 期间展示最新应用，如智慧家庭、智慧零售和工业物联网等，预期今年第二季开始商用。
联发科表示，Genio 700 采用八核 CPU，包括 2 个主频为 2.2GHz 的 Arm Cortex-A78 核心与 6 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，整合 AI 加速器可提供 4 TOPs 强劲性能。
此外，Genio 700 特性也包括支援多种高速界面，包括 PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1 和 MIPI-CSI 相机镜头界面、同时支持 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 显示，支援 AV1、VP9、H.265 和 H.264 影像译码，并支持工业级设计和宽温设计，耐用期限长达 10 年。
05.
三星
l三星ISOCELL HP3图像传感器，2亿像素挑战眼球极限
三星电子也携旗下多款产品参展，其中2亿像素图像传感器ISOCELL HP3，为智能手机带来了全新的影像升级。三星ISOCELL HP3图像传感器。其采用了领先的0.56微米小像素技术，在1/1.4英寸的传感器上集成了令人惊叹2亿像素，让智能手机的摄像头更加小巧，机身更加纤薄的同时，也能确保拍摄画质的细腻。
为了提高图像传感器在弱光照条件下的感光效果，三星ISOCELL HP3图像传感器创新地使用了其独创的Tetra 2 pixel十六合一像素技术，让像素能够根据不同的光线条件汇聚成1.12微米或2.24微米两种尺寸拍摄，增强像素感光能力，大幅降低噪点，从而获得极佳的弱光拍摄效果。（小茹整理）