三星西安三期项目12寸(300mm)晶圆厂将于2月中旬开工。“大话芯片”独家获悉，三星西安三期项目首批客户包括苹果、英伟达，以及国内三家手机品牌企业小米、OPPO和vivo（供应NAND闪存芯片）。
值得一提的是，为三星该项目做封装测试的公司来自中国，即杭州鑫磊半导体有限公司（以下简称杭州鑫磊）。杭州鑫磊一期投资规模为150亿元人民币。除了NAND闪存封测，该公司还有金刚&SiC和设备碳化硅长晶炉等多个高端制造业项目。
目前杭州鑫磊苏州分公司已为三星提供封测服务，西安分公司将成为三星西安的封测服务商。
“大话芯片”获悉，三期项目的设备供应商为应用材料AMAT、科磊KLA，气体供应商是空气化工APD，材料供应商包括了信泰。
西安工厂是三星电子NAND闪存半导体的生产基地。通过前两期项目的建设，三星西安每月生产12英寸晶圆量已达到25万张，年营业额突破1000亿元人民币。
西安存储三期项目原本定于2022年12月开工，受多种内外部因素影响，因此推迟到2023年1月。此次“大话芯片”确认了准确的开工时间。
三星西安三期项目将计划再追加150亿美元投资，其中汽车动力电池占100亿美元，总投资超过3000亿元人民币，项目占地总面积达15000亩。
三星西安三期项目属于三星又一次逆势投资行为，三期建设期为1年。到2024年投产时，三星凭借产能和技术优势，有望继续主导闪存市场。