一年一度的IC Summit2023产业峰会在上海圆满举办。峰会圆桌对话环节以“数字经济时代，半导体发展机遇”为主题，由大话芯片创始人慕容素娟主持，张汝京博士、俞滨博士、韩雁教授（浙江大学微纳电子研究所教授、博导）、李兴仁博士（矽昌通信董事长）、罗仕洲博士（欢芯鼓伍创始人）等嘉宾参与圆桌对话环节。
圆桌对话环节分别围绕“半导体先进制程和成熟制程将呈现何种发展态势”、“科研攻关，产业、高校、政府如何联动”、“国产替代该如何深入推进”三个议题展开。到场的企业家、高校老师、产业平台负责人从各自的角度进行了深入阐释，分享了诸多经验，并提出建设性意见。
议题一：“半导体先进制程和成熟制程将呈现何种发展态势”
疫情期间，出现全球范围的缺芯情况，尤其是汽车芯片更为缺乏。汽车芯片中多采用成熟制程，全球缺芯使得28纳米及以上成熟制程在半导体产业中的作用越来越凸显。与此同时，随着AI热潮再次袭来，算力芯片对先进制程的需求也越来越高。主持人慕容素娟由此引出第一个议题“今后先进制程与成熟制程将呈现何种发展态势？”
张汝京博士认为，先进制程将朝AI方面发展，因为AI对算力要求非常高。成熟制程将主要面向应用市场，应用市场所需要的芯片种类，接近94~95%都是成熟制程，先进制程需求的芯片种类相对不多。
对中国大陆而言，先进制程受制约较大，可以在成熟制程上发力；先进制程可通过Chiplet技术以“多颗成熟制程芯片+软件”来实现高性能。此外，除光刻机以外，大陆都能够生产，多数半导体企业可以不用紧跟最先进的制程。实际上，16纳米以上的市场需求非常大。虽然当前大陆半导体发展受到很多外面的限制，但是不会被拦阻到不能发展的程度，可以走不同的路，开辟一条新的路来。
俞滨博士指出，半导体条条道路通罗马，并不是只有先进的工艺才能做很多事情。一是可以通过应用来驱动，所有的制程工艺最后都离不开应用，应用做好了，芯片自然就成功了。比如，汽车上有几十个、上百个芯片，汽车上的芯片并不需要最先进的工艺，成熟制程结合特殊设计可以开拓出非常多的应用。二是换赛道，即使是人工智能芯片，完全可以不用CMOS去做，可以用其他的元器件，通过换跑道来竞争。
议题二：科研攻关，产业、高校、政府如何联动
当前全球产业链正在进行新一轮的重组，从以往的开放、合作转向自主、安全。美、欧相继推出芯片法，力图振兴半导体制造；韩国表示将在未来10年内把韩国打造成全球最大的半导体制造基地；日本也开始重振半导体产业，并联合攻关2纳米等先进制程。主持人引出新的议题，今后在科研创新上，产业、高校、政府该如何协同？
对此，韩雁教授打了一个比方，她指出企业家如同“父亲”的角色，生产所需的产品，养家糊口；政府公职人员应该是“母亲”的角色，协助企业家把企业做好，帮他们排除困难，全力支持；高校是为国家培养学生，为企业输送所需的人才。
矽昌通信董事长李兴仁博士谈到企业遇到的实际情况，矽昌是做无线通讯的，关键时候非常需要数学功底，以及无线通讯的基础理论、算法、电磁微波等基础知识。当项目碰到深水区时，极需优秀的毕业生。他希望学校能帮企业培养一批基础知识十分扎实的研究生和博士生。另外，他提出，政府能否推进高校和企业的联合招生，实行“双导师制”，学校导师和企业导师共同来培养人才，根据产业和企业的需求来有针对性地培养。
欢芯鼓伍创始人罗仕洲博士分享了台湾地区的相关经验。台湾新竹园区代表政府，工研院作为孵化基础，两所高校清华大学和交通大学来培养人才，三者之间的协同性非常高。高校的教师可以通过工研院与企业对接，企业也与工研院对接，进行人才输入输出、项目孵化等合作；政府发挥纽带和桥梁作用，提供相关的资源、税收政策、人才政策等，予以支持学校、企业、产业之间的协同，进而推进产业的发展。
议题三：国产替代如何深入推进？
美国对中国半导体的打压不断升级，从以往产业链的龙头企业受到攻击，到后面越来越多的中国科技公司被美国加入“黑名单”，与此同时，半导体设备、EDA、AI芯片、存储芯片也开始受到限制。产业界逐步认清现状，只要是薄弱的地方，都有可能成为今后被打压的目标。慕容素娟问道，当前，深入推进国产替代已经成为全产业共识，那么该如何深入推进国产替代？
俞滨教授指出，需要根据市场来确定替代什么，这个事情想清楚以后，替代方案就会有很多。另外，替代有两个路径：一种是瞄准能做的领域做出来，以此来进行替代，这是一种比较原始的方法。另一种是，思路打开，用不同的办法开发出创新型的新产品，这不是简单的替代，本质上是创新，通过创新产品来实现替代。第二种需要基础研究跟得上，在这之前，只能用替代的办法来做。如果通过创新实现领先，那么20年后，可能是别人想来替代我们了。
韩雁教授谈道，中低端的集成电路已经基本国产化，实现自给自足；关键就是高端产品，国家也非常重视，只要给时间都能做出来。
不过困难的是，科研成果转化到落地是断层的，即做出来的东西不能落地。韩教授指出，因为研发团队不能承担使用中出现的风险，下游使用环节也承担不起，最后就只能束之高阁。而集成电路产品只有投入使用，才能发现问题、优化升级；如果用不了，就不能进行优化完善。科研成果做出来到应用落地，还需要较长的一段时间。
罗仕洲博士指出，国产化存在一大问题，上市公司有客户资源、有产品，但由于财报上的压力，在产品朝更尖端发展时被卡住。于是，不少上市企业选择横向开发其他类别产品，这样就挤压了原本做这些产品的非上市公司的生存空间，导致国内半导体企业内卷非常厉害，小企业就没有成长的机会。
他提道，在攻克更尖端技术产品时，需要借助大陆的大市场、大人才、大原物料、大工厂的优势来与台湾地区或海外合作，进行技术突破，这才是重点的出路。
李兴仁博士指出，美国对中国半导体的恶意打压，让国产替代真正得到了高度关注。矽昌通信作为国产自研的无线通信芯片方案商，有着深刻体会。随着去年美国的打压升级，国家对无线通信芯片的国产替代进一步重视。
他表示，如果国内芯片设计业每家公司都做好一个赛道，投入5年时间，这个行业肯定会有大的变化。目前，国内多数国产替代的企业主要在中低端，作为国产替代的其中一员，公司今后将会朝高端赛道耕耘，现在解决“有”的问题，过两年争取解决“好”的问题，再过几年争取解决“先进”的问题。
“国产替代这个大风已经刮起来了，这是我们这个行业非常好的机会，我们要抓住它。”李兴仁博士表示。