据彭博社报道,德国经济部7月25日表示,政府正在准备价值约200亿欧元(220亿美元)的补贴，以支持未来几年当地半导体生产的发展。
该部门表示，这笔资金来源是“气候与转型基金”(Climate and Transformation Fund)，但计划中的援助的时间表没有具体说明。
德国经济部表示:“只有在欧盟委员会根据国家援助法获得批准并将资金决定权移交给公司后，我们才能为各个项目提供具体的资金数额。
受经济不确定性、通胀以及美国通胀削减法案的影响，欧洲国家面临着吸引投资的压力。德国的大部分资金专门用于国际公司，这凸显了该国有限的技术专业知识。
德国政府已同意为英特尔公司的新工厂提供100亿欧元的援助,并正在同意向台积电和德国英飞凌科技等公司提供约60亿欧元的额外补贴。
总援助计划表明有至少30亿欧元可用于额外投资, 可能有利于活跃在德国的其他公司。格芯在德累斯顿有相当规模的业务,而德国供应商博世也在该市经营一家芯片工厂。
彭博社报道指出,虽然比不上美国通过芯片法案》(CHIPS Act) 提供的500亿美元,但德国的补贴计划仍高于其他主要国家政府为促进本土芯片制造业所承诺的补贴。日本准备投入140多亿美元,印度则提供100 亿美元来吸引投资。