为促进中国硬科技企业出海，由上海银行主办，大话芯片研究院承办的“驭风出海 踏浪前行”2023硬科技企业出海交流会将于2023年8月18日在上海召开。
上海银行、大话芯片研究院将邀请金融机构、知名律所、硬科技企业家以及出海服务机构相关代表作为演讲嘉宾，从“境外落地法律合规及中美贸易合规应对”、“银行为企业提供的金融支持”、“境外实体落地、财税及相关证照申请服务”、“科技出海的机遇与挑战”等维度进行分享，为中国硬科技企业的出海之路保驾护航，助力中国硬科技企业在海外市场上获得更为开阔的发展空间。
届时，浩风律师事务所合伙人白洋铭将出席本次交流会，并进行《硬科技企业海外落地合规关注要点》的主题分享，敬请期待！
嘉宾介绍
白洋铭律师曾任北京金杜律师事务所资深律师，拥有超过十年律师从业经验，目前为浩风律师事务所权益合伙人。国际顶级律师评级机构LEGALBAND将白律师评为“中国顶级律师”，权威媒体《中国商法》杂志将白律师评为“中国律师新星”。担任中关村投融资加速平台评审专家，北京文娱法学会规专家委员，中国政法大学、北京师范大学法学院校外专家导师。执业领域包括，资本市场、风险投资与私募股权投资、收购与兼并、基金、企业合规等。
主办项目：白洋铭律师曾参与包括乐普医疗（300003）、天津汽模（002510）、Credo（Nasdaq：CRDO)、瑞莱智慧、LightAI、LightIC、中科天玑、晶科能源（NYSE：JKS)、古杉环境能源（NYSE：GU）、阿特斯太阳能(NASDAQ：CSIQ）、晖阳新能源（NASDAQ：EPOW）、博萃循环、天睿祥（Nasdaq：TRX)、爱康国宾、币安（Binance）、商越、眼得乐、迅实科技、CGP、掌控科技、博锐智能、博易智软、云途腾、善诊等。
大会背景
近年来，随着全球数字经济深入推进，海外市场成为中国硬科技企业发力的广阔舞台，越来越多的企业希望通过出海拓宽企业发展空间。不过，出海过程涉及一系列的因素，从文化、政治、法律、供应链、合规等多重因素；此外，硬科技出海并非简单地在国外建立分公司、招募员工这么简单，还涉及到诸多不可预测的考验。
大会基本信息
大会名称：2023硬科技企业出海交流会
大会时间：2023年8月18日
大会地点：上海徐汇区漕溪北路595号
主办单位：上海银行、上海银行浦西分行人民广场支行
承办单位：大话芯片研究院
大会主题：“驭风出海 踏浪前行”
大会议程
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