扫码报名，参会要求：硬科技企业创业者、企业家
为促进中国硬科技企业出海，由上海银行主办，大话芯片研究院承办的“驭风出海 踏浪前行”2023硬科技企业出海交流会将于2023年8月18日在上海召开。
上海银行、大话芯片研究院将邀请金融机构、知名律所、硬科技企业家以及出海服务机构相关代表作为演讲嘉宾，从“境外落地法律合规及中美贸易合规应对”、“银行为企业提供的金融支持”、“境外实体落地、财税及相关证照申请服务”、“科技出海的机遇与挑战”等维度进行分享，为中国硬科技企业的出海之路保驾护航，助力中国硬科技企业在海外市场上获得更为开阔的发展空间。
届时，上海银行浦西分行国际业务部副总经理庄焰先生将出席本次交流会，并进行《上海银行科创、投行、跨境一体化服务方案》的主题分享，敬请期待！
嘉宾介绍
庄焰先生拥有17年银行对公业务工作经验，曾是工商银行西班牙分行创始团队重要成员，通晓英语和西班牙语，回国后也曾经在自贸区银行长期工作。于20年加盟上海银行浦西分行并带领团队创设了上海银行人民广场支行。23年起担任上海银行浦西分行国际业务部副总经理，全面负责浦西分行的跨境业务营销工作。
虽身处传统金融行业，却是一位非传统的国际复合型金融创业者，对于泛公司金融业务、内外联动跨境业务及自贸区业务都有着独到的理解。
大会背景
近年来，随着全球数字经济深入推进，海外市场成为中国硬科技企业发力的广阔舞台，越来越多的企业希望通过出海拓宽企业发展空间。不过，出海过程涉及一系列的因素，从文化、政治、法律、供应链、合规等多重因素；此外，硬科技出海并非简单地在国外建立分公司、招募员工这么简单，还涉及到诸多不可预测的考验。
大会基本信息
大会名称：2023硬科技企业出海交流会
大会时间：2023年8月18日
大会地点：上海徐汇区漕溪北路595号
主办单位：上海银行、上海银行浦西分行人民广场支行
承办单位：大话芯片研究院
大会主题：“驭风出海 踏浪前行”
大会议程
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