PC个人电脑时代，造就了CPU芯片龙头英特尔；智能手机时代，造就了手机处理器龙头高通。
不过，当前的高通，可谓四面楚歌。在主阵地的手机芯片领域，大客户苹果铁了心的要与高通分手；三星也在去高通化，正在努力提升自家芯片的性能；联发科在高端领域与高通正面对决，并且还在加速度前行；华为麒麟的回归，将对高通产生不小的冲击。除了手机芯片业务之外，在开拓中的XR、新能源汽车等领域，高通面临的局面也不乐观。
01高通曾经的辉煌
高通的主营业务分为两块：芯片业务和专利授权业务。芯片业务占营收的8成多，专利授权虽占营收不到2成，但贡献了4成的利润。高通的芯片业务主要包括手机芯片、射频芯片、物联网芯片和汽车芯片。
其中，手机芯片业务占高通营收的一半以上。在手机处理器芯片领域，高通曾坐拥着三星、苹果、华为、索尼、小米、OPPO、VIVO、一加、荣耀等全球数得上的手机品牌客户。
高通凭借着在手机处理器芯片的垄断地位，收取着高额的费用。除了支付高通芯片或解决方案费用外，还会按照单机售价，额外支付3%到6%的专利授权费用。
苹果公司不堪高通高额的专利费，2017年将高通告上法庭，双方的诉讼长达近2年之久，苹果实在绕不开高通的芯片，只能达成和解，继续使用高通的芯片。
大多数的国内手机品牌企业，有着苹果的同样感受。2014年，中国手机企业集体向高通发起反击，向国家发改委举报高通在中国存在过度收取专利费和搭售的行为。据称，高通对手机制造商收取的版税通常为手机批发价的1%—6%。后来，对高通进行了数亿美元的罚款。
韩国企业也是如此，2016年年底，韩国反垄断监管机构宣布，高通在授权专利、销售智能手机芯片时妨碍竞争，向高通开出约8.54亿美元的罚单，创下韩国反垄断罚金历史记录。
不过，智能手机正处于的发展风口期，凭借着在3G和手机芯片等专利技术上的绝对优势，高通在全球智能手机芯片领域的龙头地位无法被撼动，高通依然是一家年营收两三百亿美元的企业。
这是巅峰时的高通，下游手机品牌客户“又恨又离不开”。02
02主战场“去高通化”成趋势
时过境迁。如今的高通，暗流涌动。
一是，苹果铁了心要分手。从iPhone 4S开始，iPhone的基带芯片供应商只有高通。2017年，苹果不满高通的高额专利费，与高通打了2年的官司，双方和解收场。苹果不希望被高通“卡脖子”，2019年，苹果10亿美元收购英特尔手机基带芯片业务，开启基带芯片自研之路，原计划2020年新机上采用，双方的合作从2023年又延长至2026年。
基带芯片的研发是一个长期、巨大的工程。5G基带芯片并不是5G单独的一颗芯片，需要同时支持2G/3G/4G，而且每一代都有不同的制式。以华为的基带芯片为例，华为2009年时研发第一代芯片，用Window操作系统；2012年第二款手机处理器支持安卓操作系统。2013年6月份，华为推出超薄旗舰手机P6，手机销量高达400万部，从那个时候开始到2014年麒麟910到麒麟920、930、940、950，华为的基带芯片越来越强。
华为作为通信企业起家，攻关5年之后才推出麒麟910。对于没有通信基础的苹果而言则需要更长时间，2026年后苹果基带芯片可能有所起色；届时，高通可能彻底失去苹果这一大客户。
二是，三星正在“去高通化”。三星与高通是“亦敌亦友”，三星既有手机，也有处理器芯片。一般情况，三星旗舰系列手机会根据国家地区的不同使用两种芯片处理器：高通骁龙和三星Exynos。
三星手机处理器芯片为封闭生态，主要供三星自家手机用。三星芯片市场份额2019年时曾达到14%，2020年第三季度跌至7%，2022年由于Exynos芯片过热，2023年三星旗舰手机全面使用高通芯片。
尽管如此，三星并没有准备完全依赖高通。今年4月，三星与AMD宣布将扩大GPU合作，并将AMD的图形解决方案引入三星处理器芯片中，进一步提升其处理器竞争力。
如果三星手机芯片性能进一步提升，三星手机势必会优先采用自家芯片，将会与高通形成正面竞争。
三是，联发科在高端市场与高通正面对决。联发科的芯片解决方案此前主要专注在中低端手机市场，后来向中高端迈进，与高通正面交锋。并且，联发科已取得不俗的成绩。据Counterpoint Research公布的2023年二季度智能手机AP/SoC出货量份额数据显示，联发科以30%的市场份额继续位居第一，高通为29%位居第二，苹果为19%、三星为7%。
为了进一步与高通在高端领域对抗，联发科在制程策略上尤为激起。今年9月，联发科与台积电共同宣布，首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰芯片已成功流片，将于2024年下半年上市。
相比之下，高通的3nm芯片目前还没有准确消息。
四是，华为麒麟芯片的回归。华为被制裁之前，华为海思5G芯片势头迅猛。根据Strategy Analytics报告显示，2019年全球蜂窝基带处理器市场收益为209亿美元。其中，高通位居第一，占比41%；华为海思以16%的份额位居第二。英特尔（当时为苹果iPhone提供基带芯片）、联发科和三星紧随其后。
华为2019年被美国制裁后，由于先进制程的芯片无法生产，麒麟芯片的销售大幅下降；这为高通减少了一位劲敌。此外，由于无更多麒麟芯片可用，华为新机上不得不配备高通4G芯片。对于高通而言，无疑是双重的利好。
2023年8月29号，华为Mate60系列手机带着麒麟芯片的回归，打破了这个局面。一是华为手机不再是高通的客户，高通将失去巨额订单；二是华为不屈不挠的精神和国人对华为手机的满腔热情，势必会助力华为麒麟芯片的再次腾飞。对于高通而言，回归后的华为芯片，不可小觑。03
03新战场不如预期
除了智能手机市场之外，在开拓中的XR、新能源汽车等领域，高通面临的局面也并不乐观。
首先，大客户的远离。高通座舱芯片的最大客户比亚迪，开始选择与紫光展锐合作，配备其首款车规级5G座舱芯片平台，搭载在其高端新能源品牌腾势N7上。
大客户往往有非常强的示范效应和带动效应，如果比亚迪与紫光展锐合作顺畅、深入，那么势必会带动高通原有的汽车品牌企业选择其他车规芯片供应商。
其次，劲敌联发科与英伟达强强联合，今年双方将共同为新一代智能汽车提供解决方案，合作的首款芯片锁定智能座舱预计2025年问世，并在2026年至2027年投入量产。
再次，华为车轨芯片紧追不舍。华为9610A在鸿蒙座舱首发，算力超过高通车规级芯片8155，与高通最先进的车规级芯片8295只有一步之遥。
当前，全球经济低迷，消费疲软，高通的芯片业务（手机芯片、射频芯片、物联网芯片和汽车芯片）受到不同程度的影响。随着手机市场接近饱和，昔日手机芯片的辉煌已很难再现；射频芯片，近日又传出高通将裁撤中国研发团队，足见该块业务受到的冲击程度；XR芯片虽然耕耘多年，然而无奈XR市场爆发点迟迟不来，使投入和回报不成正比；新能源汽车作为一个新战场，现在还处于纷争的阶段，谁能胜出，还未见分晓。
高通在手机时代的神话能否延续下去？