由于手机销售疲弱不振，全球手机芯片大厂高通（Qualcomm）对于下半年看法保守，预估库存去化将延续到年底，将采取行动节省支出，近来传出高通即将在大陆与台湾地区进行大规模裁员。高通今日证实，公司将进行组织调整，台湾也是其中一部分。
高通表示，公司在第3季财报电话会议上和8月份提交的季度报告中曾说过，鉴于总体经济面与市场需求持续的不确定性，预计采取进一步的调整措施，以实现在关键的成长领域和多元化机会的持续投资。相关计划仍在研议中，但预期主要措施将会包括组织调整，公司也预估，在采取相关措施时将会连带产生大量额外的调整费用，其中一大部分将反映在2023会计年度第4季，目前预计这些措施在2024会计年度的上半年大致完成。在台湾地区采取的调整措施也是之前对外沟通相应计划的一部分。
外传高通上海研发中心将进行大规模裁员，幅度大约20%，正式员工资遣费为N+4（年资加上4个月），约聘员工则有N+7，台湾地区也传出高通陆续通知员工面谈裁员，员工人心惶惶 ，网传台湾地区资遣条件不如大陆，方案仅有N+3，让台湾地区员工很是不满。
高通在8月法说会时即保守看待市况，近来华为在华丽回归，采用自家芯片，市场认为高通将首当其冲最先受到影响。