美国商务部宣布，由于进口自中国的芯片暗藏国安疑虑，决定对美国半导体供应链及国防工业基地展开调查。
路透社21日报导，本次调查的目的是弄清美国企业是如何取得所谓的传统制程芯片（legacy chips，指以当代及成熟制程打造的芯片）。与此同时，美国商务部也准备要向半导体芯片制造业者核批将近400亿美元的补贴。
商务部指出，调查将在2024年1月展开，目标是降低中国「构成的国安风险」，焦点放在美国关键产业供应链所使用、采购的中国制传统芯片。
商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，过去数年来，中国以令人忧心的做法扩大国内传统芯片产能，令美国业者更加难以与之竞争。
拜登政府甫于12月11日宣布，英国军火工业与航空太空设备商贝宜系统（BAE Systems）成为第一家《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act）的受惠者，将获得3,500万美元补贴。
美国商务部选择军火商做为第一家芯片法的拨款对象，而非传统芯片制造商，显见芯片法的重点在国安，且市面上也有愈来愈多武器系统需仰仗先进芯片。美国总统拜登（Joe Biden）去年8月签署芯片法时，有部分就是担忧台湾若遭到军事攻击，全世界将没先进芯片可用、导致美国陷入衰退。
雷蒙多当时预测，未来一年内预料会核准约12项芯片补贴案、甚至更多，当中涵盖数十亿美元的个案，包括一些先进晶圆代工厂。