超微（AMD）等芯片厂积极与台积电及封测厂洽谈扇出型面板级封装（FOPLP），引发市场高度关注相关技术发展，集邦科技预期，FOPLP技术在AI GPU应用将于2027年至2028年量产。
市调机构集邦科技表示，台积电于2016年开发名为InFO的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，并应用于苹果（Apple）iPhone7的A10处理器，吸引封测业者跟进发展FOWLP及FOPLP技术，提出单位成本更低的封装解决方案。
集邦科技指出，FOPLP封装技术导入有3大发展方向，一是封测厂将消费IC封装方式自传统封装转换为FOPLP，二是晶圆代工厂及封测厂将人工智能绘图处理器（AI GPU）2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级，三是面板厂封装消费性IC。
关于封测厂将消费性IC封装转换为FOPLP方面，，以AMD与力成、日月光洽谈计算机中央处理器产品，高通（Qualcomm）与日月光洽谈电源管理芯片为主。
集邦科技指出，由于FOPLP线宽及线距尚无法达到FOWLP的水平，FOPLP的应用暂时止步于电源管理芯片等成熟制程、成本较敏感的产品。
至于AI GPU的2.5D封装模式转换至面板级方面，集邦科技表示，以AMD及辉达（NVIDIA）与台积电、硅品洽谈AI GPU产品最受瞩目。由于技术面临挑战，晶圆代工厂及封测厂对此仍在评估阶段。
关于面板厂封装消费性IC方面，集邦科技指出，以恩智浦（NXP）及意法半导体（STMicroelectronics）与群创洽谈电源管理芯片产品为代表。
FOPLP技术可能对封测产业发展的影响首先是封测厂可提供低成本的封装解决方案，提升在既有消费性IC的市占，并跨入多芯片封装、异质整合的业务。
第2是面板厂将跨足半导体封装业务；第3是晶圆代工及封测厂可降低2.5D封装模式的成本结构，并藉此将2.5D封装服务自既有的AI GPU市场推广至消费性IC市场；第4是GPU业者可扩大AI GPU的封装尺寸。
FOPLP技术具有低单位成本及大封装尺寸的特点，不过，技术及设备体系尚待发展，技术商业化的进程存在高度不确定性，预估FOPLP封装技术在消费性IC应用将于今年下半年至2026年量产，在AI GPU应用将于2027年至2028年量产。