7月31日（路透社）-两位知情人士表示，拜登政府计划下个月公布一项新规定，该规定将扩大美国的权力，以阻止一些外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备。
但未获授权接受媒体采访且拒绝透露姓名的消息人士表示，来自出口关键芯片制造设备的盟友（包括日本、荷兰和韩国）的货物将被排除在外，从而限制了该规定的影响。
据一位消息人士透露，美国还计划将大约120家中国实体添加到其限制贸易名单中，不仅包括6家芯片制造工厂，还包括工具制造商、EDA软件提供商和相关公司。
出口受到影响的国家包括以色列、台湾地区、新加坡和马来西亚。负责出口管制的美国商务部发言人拒绝置评。
为了阻止可能有利于中国超级计算和人工智能突破，美国在2022年和2023年对中国的芯片和芯片制造设备实施了出口管制。
目前处于草案阶段的新规定表明，华盛顿正寻求在不对抗盟友的情况下，继续对中国新兴的半导体行业施加压力。
《外国直接产品规则》规定，如果产品是使用美国技术制造的，美国政府有权阻止其销售，包括禁止销售