美国商务部週二（6日）表示，计划向南韩SK海力士提供高达4.5亿美元（台币147亿元）的补助，以及5亿美元（台币163亿元）的政府贷款，帮助资助印第安纳州的先进封装工厂和人工智慧产品研发设施。
今年4月，全球第二大记忆体晶片製造商SK海力士表示，将投资约38.7亿美元建造该工厂，其中包括一条先进的晶片生产线，用于批量生产下一代高频宽记忆体晶片，目前该晶片用于图形晶片领域。
美国商务部还计划为SK海力士计画提供5亿美元（台币163亿元）的政府贷款，预计该计画将有资格获得25%的投资税收抵免。该部门表示，用于人工智慧产品的记忆体封装厂和先进的封装研发设施，将创造1000个就业岗位，并填补美国半导体供应链的一个关键空白。