新华社快讯，2024中关村论坛重大科研成果专场发布会在京举行。发布重大科研成果“超大规模集成的光量子芯片”，我国实现“量子芯片”量产跨越1500批次。
历时6年攻关，我国终于成功研制出迄今为止全球最大集成规模，有着高达2500个集成元器件的光量子芯片，下面这家国资委旗下独一无二的“量子芯片”企业，其巨大潜力正逐步显现并有望被全面释放。
美国对华为实施了近五年的严厉半导体禁令，但这并未迫使华为屈服。在美国仍旧在困惑中徘徊时，华为发布了一项重大技术——在九个月内投资1100亿研发的量子芯片现正在申请专利保护。
权威机构发布，2027量子芯片市场规模将达到1000亿元，到2030年，有望破万亿规模最为关键的是，这项技术可能完全取代传统硅芯片，绕开光刻机制造弯道超车欧美。
量子芯片的这一突破性进展，预示着新一轮重大机遇的开启。