半导体封测大厂日月光投控今天下午公布8月自结合并营收新台币529.3亿元，月增2.6%、年增1.2%，是9个月来高点，也是历年同期次高，主要是人工智慧AI晶片客户需求带动，先进封测相对强劲。
其中8月投控在封测及材料营收291.75亿元，月增6.3%、年增2.4%。累计今年前8月投控自结合并营收3775.66亿元，较去年同期增加2.66%。
日月光半导体积极布局先进封装，8月上旬购入高雄楠梓K18厂房，布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线；6月下旬宣布在高雄兴建K28厂，预计2026年第4季完工，布局先进封装终端测试、人工智慧AI晶片高能源运算及散热需求。
日月光在2023年12月下旬也曾公告，承租台湾福雷电子位于高雄楠梓厂房，为扩充人工智慧AI晶片先进封装产能。
日月光日前透露，已有56座完全自动化的无人工厂持续运作，因应客户每天24小时的庞大封装及测试量要求。
因应AI和高效能运算（HPC）等高阶晶片封测，今年日月光投控上调资本支出较2023年倍增；其中53%比重用于封装、尤其是先进封装项目，市场预估今年投控资本支出规模超过30亿美元，创历年新高。