韩国先驱报报导，业界消息人士透露，三星电子因在高频宽存储器（HBM）的业务被其国内对手SK海力士超越，而在晶圆代工市场上，与台积电的差距扩大，因此今年底前料将进行重大人事改组，多达30%的高阶主管将面临裁员。
首尔祥明大学系统半导体工程教授李锺焕（Lee Jong-hwan）指出。「三星在HBM与晶圆代工上的亏损实在太糟了，高阶主管的错误决策被认为当前困境的主要原因；在今年年终的人事改组中，预料三星将秉持用人唯才原则。传言约30%的高层主管将面临裁员」。
报导说，在芯片销售疲软之际，三星5月意外任命副总裁全永铉（Young Hyun Jun）出掌半导体业务部门。消息来源说，在领导阶层变动后，该部门料将进行另一轮的整顿。
本月初，全永铉为低于预期的财报罕见致歉，并暗示公司组织与人事将进行彻底改组。他声明说，「许多人谈论三星的危机，全部责任都在于我们业务领导层上」。
消息人士说，三星晶圆代工事业总裁崔时荣（Siyoung Choi）与负责逻辑芯片业务的总裁朴勇仁（Park Young-in）也可能面临撤换，因为他们的部门也面临亏损。
截至今年第2季，三星半导体业务部门高级主管达438人，占三星电子1164主管人员的38%。该数据是SK海力士的两倍多，该公司有199名高阶主管。