当前，终端需求疲软已从芯片企业传导到晶圆厂。11月11日，在中芯国际财报说明会议上，联席CEO赵海军示警说，结合当前宏观经济走势和去库存节奏，还未看到行业有复苏的迹象，其影响从终端市场传导到代工行业在时间上有滞后，代工行业周期尚未触底。
11月12日，美国最大的、全球第三大的半导体晶圆代工厂格芯正在开始，并已经冻结了招聘工作。该公司周五向员工通报了即将进行的裁员，但没有透露具体的裁员时间或哪些部门将受到影响。格芯在周二举行的财报电话会议上表示，公司正在研究每年降低2亿美元运营费用的举措。
01.
OEM的蝴蝶翅膀
11月8日晚间，果链厂商歌尔股份一则公告令坊间流传的代工苹果耳机订单“砍单”之事或可坐实。公告称，近日收到境外某大客户通知，暂停生产其一款智能声学整机产品。之后3日跌幅近30%，创下2021年3月以来新低。
Omdia智能手机2022年第三季度出货报告显示，全球智能手机出货量总计3.012亿部，同比减少7.6%；与前一年相比，中国主要手机制造商小米、Oppo、Vivo、Transsion和Realme的出货量均出现两位数下降。
产业链人士指出，如果通胀没有缓解，这一波订单减少恐怕只是开始。
造成这种持续低迷的外在因素包括：中国智能手机市场下滑、疫情封锁、俄乌战争和经济下滑的隐忧，以及与快速增长的荣耀和华为的竞争日益激烈。
OEM已经下调今年的出货量目标，并减少零部件采购，OEM的出货量和目标已经下调，预计今年第四季度不会上升。许多其他负面因素也影响了消费者对智能手机的需求，如全球经济整体放缓、通货膨胀和美元走强。即使是那些没有高库存的企业也在减少采购量。
智能手机等消费电子市场疲软对芯片业的影响正在显现，国内集成电路产值已经出现下降情况。据国家统计局较早公布的数据，1-4月微型计算机设备当月生产3035万台，同比下跌16.8%；移动通信手持机产量1.27亿部，同比下滑1.6%。4月，上游集成电路生产259亿块，同比下滑12.1%，1-4月累计产量1074亿块，同比下滑5.4%。
OEM的蝴蝶的翅膀已经开始扇动，能量却举足轻重，任何边际的微小变动都可能引发连锁反应。
02.
寒意向上游传导
2022年5月，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际亦早有预感，其一季报预测，今年智能手机出货量或骤减2亿台。中芯国际联席CEO赵海军表示，欧洲地缘政治因素导致相关地区销售额全军覆没，大部分影响的都是中国品牌。
中芯国际还指出，手机、PC与家电的销售都因俄乌战争而大受影响，加上疫情，市场销售下滑，芯片订单大幅调整，市场跌势尚未结束。
OEM的风声早传导到上游晶圆代工厂，夹在OEM和代工厂之间的是芯片设计公司，其代工订单数量正在显著下降，令部分工厂订单能见度已经缩短至6个月以内，不确定性大幅增加。
11月10日，韩国媒体ETNEWS报道，目前全球晶圆代工需求已开始下降，8英寸晶圆代工行业高管表示，一些工艺节点的产能利用率已不是彼时缺芯的100%，与今年年初业界预想的情况大相径庭。反观晶圆代工原材料价格却在持续上涨，代工市场盈利下滑将不可避免。
受到全球经济低迷冲击最明显的是智能手机、PC等下游产业，一两年前一度紧缺的电源管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）、射频（RF）芯片等的代工需求前景恶化。
日本硅晶圆厂胜高（SUMCO）认为，6英寸硅晶圆产能已出现松动，12英寸硅晶圆持续供不应求，8英寸硅晶圆得益于汽车及工业需求维持稳定。8英寸和12英寸大尺寸硅晶圆现货涨价势头已开始趋缓，预期第4季度将走平。
中国是最大的芯片市场，风吹草动都会牵动为其供货的芯片设计公司的神经。一家向中国供应汽车芯片的韩国公司CEO表示，因为中国的销量大幅下降，我们不得不调整芯片生产节奏。找到另一个市场不太可能，我们的选择只能是减少代工新订单。
03.
传导至晶圆厂需要1-2个季度
虽然，晶圆代工行业的需求下降并不会反映在今年财报数据中，因为还有足够多的原有“长约订单”。但是，由于芯片制造工艺所需的原材料成本在上升，而需求却在下降，因此从明年开始的业绩衰退将不可避免。一位产业链人士表示，硅晶圆、各种辅材、工业气体等原材料采购价格大约每季度上涨10%。
11月11日，在中芯国际财报说明会议上，赵海军示警说，结合当前宏观经济走势和去库存节奏，还未看到行业有复苏的迹象，其影响从终端市场传导到代工行业在时间上有滞后，代工行业周期尚未触底。
赵海军指出，从宏观环境看，2022年下半年消费需求疲弱、国际局部冲突带来的全球能源危机、高通胀、货币波动等导致全球经济复苏乏力，叠加美国出口管制新规，给全球产业链和区域产业链带来了不同程度的业态变化和挑战，产业分工体系和布局正在发生深刻的调整，原有的全球产业链循环受到干扰甚至被阻断，区域化进程在艰难中曲折推进。
对于美国最大、全球第三大格芯，其发言人证实裁员和招聘冻结事宜，但拒绝透露具体的裁员人数。发言人指出，公司正在“对我们的员工队伍采取目标明确的行动”。该发言人补充称，格芯“在第三季度表现强劲，第四季度的业绩指引也很稳健，但基于目前的宏观经济环境”，公司正在寻求控制成本。
产业链人士指出，由于这一次周期调整叠加多重复杂的外部因素，持续时间可能比较长。
此前，手机芯片厂商预判，到2023年第二季度消化库存才有可能有明显成效，如果不顺利，可能明年下半年还需要继续推进去库存。（参考《手机芯片去库存战役打响：1亿颗怎么清？》）
由于芯片产业链生产周期较长，产业链人士指出，从芯片环节传导到晶圆厂，需要1-2个季度。这意味着，晶圆厂环节库存压力需要到2023年3季度或4季度才会有所缓解。
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