半导体市况还未复苏，供应链持续进行调节，上游矽晶圆端也不例外。国际半导体产业协会（SEMI）昨（4）日公布最新晶圆产业分析季度报告，今年第1季全球矽晶圆出货量较去年第4季下滑9％、降至32.65亿平方英吋，连续两季衰退。
法人指出，矽晶圆是半导体产业最重要生产材料，其出货量连续两季衰退，反映整体半导体市况逆风延续，由于近期库存调整状况不如预期，本季矽晶圆出货量恐持续下滑，环球晶、台胜科、合晶等台厂都会受影响。
根据SEMI的资料，首季全球矽晶圆出货量降至32.65亿平方英吋，不仅季减9%，也比去年同期减少11.3％。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，矽晶圆出货量下滑与今年初以来的半导体需求疲软有关，其中记忆体与消费性电子产品需求降幅较大，汽车和工业应用市场则相对稳定。
面对半导体市况持续修正，台湾最大、全球第三大半导体矽晶圆厂环球晶（6488）日前于法说会坦言，第2季面临挑战，营收表现可能低于首季，预期第3、4季业绩可望回升，但目前暂时无法预估增幅。
环球晶因应市况发展，调整产能利用率，6吋矽晶圆目前产能利用率约七成左右，8吋与12吋矽晶圆产能今年首季仍满载，第2季随着客户需求放缓，产能满载运作盛况不再，但仍维持90％以上。
环球晶认为，各国升息政策、俄乌战争及地缘经济分裂等因素将持续对全球经济活动带来压力，但半导体市况应当会逐渐于今年下半或明年稍早复苏。
即使今年全球半导体矽晶圆出货面积成长态势恐放缓，在资料中心、汽车及工业应用对半导体的需求驱动下，未来半导体矽晶圆出货面积仍将反弹。