多位知情人士透露，由于对技术转让的细节、合作期限以及每家公司将投资的资金缺乏一致意见，韦丹塔、富士康半导体财团与意法半导体公司（ST）就作为技术合作伙伴的讨论陷入僵局。
一位知情人士表示，一个关键的症结在于意法半导体希望限制技术转让的范围，并对合资企业的存续期制定退出日期条款。
这位知情人士表示：“意法半导体也对韦丹塔、富士康的投资持保留态度。他们希望韦丹塔发挥主导作用，加大投资。”
另一位一直在密切关注这笔投资的消息人士表示，意法半导体希望在“5-10年内完成技术转让”后退出这家合资企业，韦丹塔-富士康希望意法半导体能留下更长的时间。
截至发稿前，发给韦丹塔、富士康和意法半导体的电子邮件没有得到任何回应。
意法半导体成为技术合作伙伴是韦丹塔、富士康财团获得印度联邦政府76亿卢比（6.3807亿元人民币）激励计划受益人资格的关键。
印度半导体激励计划的申请公司需要在半导体制造领域表现出明确的专业技术。要获得印度联邦政府批准，申请公司要么拥有65-28纳米范围的芯片制造工厂，要么拥有制造28纳米芯片的“生产级许可技术”。根据官方说明，他们还必须通过许可或开发来提供先进节点技术的可见性。
今年2月，富士康与韦丹塔半导体合作项目即将引入意法半导体作为其印度芯片制造项目的技术合作伙伴。
此前，印度负责半导体开发计划的电子和信息技术部的官员去年表示，由于韦丹塔或富士康没有必要的经验，他们将要求聘请第三个拥有技术和制造专业知识的合作伙伴。
韦丹塔已与iPhone的合同制造商富士康合作，在古吉拉特邦设立一个半导体制造部门，并宣布计划向半导体芯片制造厂投资66亿卢比。该公司计划从制造28纳米及更先进的芯片开始。
根据2021年12月宣布的100亿美元一揽子计划，韦丹塔、富士康是寻求政府激励的五个申请主体之一，该计划旨在促进印度国内半导体制造业。印度政府承诺承担项目成本的50%，同时提供其他激励措施。印度政府在声明中称：“这项计划将为半导体、显示屏制造和设计领域的公司提供具有全球竞争力的激励方案，从而开启电子制造业的新纪元。”
除了富士康、韦丹塔的提案外，该中心还收到了印度基金管理公司Next Orbit Ventures的设立半导体制造部门的投标，该公司与以色列的高塔半导体以及总部位于新加坡的IGSS Ventures合作。高塔半导体已被英特尔收购，但合并仍在等待监管部门的批准。
印度跨国黄金零售商Rajesh Exports和Vedanta、Foxconn也提议建立显示器制造厂。
总的来说，韦丹塔-富士康合资公司宣布将以60:40的比例投资154亿卢比，在古吉拉特邦建立显示器和半导体制造部门。