8月2-4日，“中国光谷·华为杯”第六届中国研究生创“芯”大赛决赛在武汉圆满收官。来自全国的100余名专家学者、华为、格科微、华大九天等龙头企业代表、国内高校近500名芯片相关专业优秀研究生参加本次大赛。
本届创芯大赛由中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，华中科技大学、中共武汉市委组织部、武汉市人才工作局、武汉东湖新技术开发区管委会承办。
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参赛规模创历史新高
第六届创芯大赛全国共有142所高校、889支队伍、3352名师生参赛，实现全国28所示范性微电子学院全覆盖，此次决赛共有51所高校的171支队伍入围。其中，40支队伍荣获二等奖，16支队伍获得一等奖；来自上海交通大学、华中科技大学、西安电子科技大学的3支队伍荣获本届创芯大赛最高奖“创芯之星”。
在开幕式上，中国科学院院士陆建华指出，创“芯”大赛聚焦国家重大战略需求，围绕拔尖创新人才培养，在政策引领、学校支持、行业驱动、人才汇聚等各因素的同向发力作用下，以赛促科技创新、以赛促人才培养、以赛促教育改革、以赛促生态培育，成功搭建了提升研究生创新能力和实践能力的重要平台。他勉励广大学子迎难而上、久久为功，突破技术壁垒，推动中国集成电路“芯”发展。
同时，陆建华、王文森、姜铁兵、张淑林、张耀、贺海强、蔡世宗、王志华共同宣布第六届中国研究生创“芯”大赛决赛正式启动，参赛高校学生代表宣读了参赛宣言。
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微电子院长论坛：产教融合成为共识
图示：微电子院长论坛现场
决赛同期，来自清华大学、上海交通大学、西安电子科技大学、东南大学、北京大学、北京理工大学、中国科学院大学、北京航空航天大学、上海交通大学、南京大学、电子科技大学、天津大学、西北工业大学、大连理工大学、南京大学、山东大学等全国20所示范性微电子相关学院院长齐聚一堂，分享各自在学院建设、平台创新以及产教融合方面的相关进展和成果，并就产教融合如何深入开展，进行了深入的探讨。其中，多位院长发表主题演讲。
图示：发表主题演讲的微电子院长
当前，我们集成电路人才规模在全球已居首位，达50多万，但IC人才的人均产值仅为美国的30%，急需进一步优化人才结构。此外，我国IC人才97%为本土员工，海外人才引进困难，国内集成电路领军人才培养迫在眉睫。
在研究会上，产教融合已经成为高校和企业界的共识，当前产教融合进入深入推进期。
不过产教融合产业界和高校之间存在一定的难点：一是双方目标不一致，高校的指标体系偏重于论文；二是企业和高校的时间概念不同，教学和研究等其他的学术活动限制了研究者与企业合作的资源投入；三是企业注重短期内迅速获得成果，而高校注重长期研发…….
图示：20多位微电子院长发言探讨
院长们探讨指出，产教融合的前提应是校企做好分工。产教融合不是目的，而是手段。校企双方应该充分发挥各自优势，双向奔赴，共建产业合力。
与会相关代表建议，产教融合推进中存在的一些困难，不是高校和企业双方能够解决的，还需要第三方力量建立产教融合的机制，方能有效助推产教融合。
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EDA论坛：突破创新推动集成电路发展
创芯大赛第二天，举办了集成电路EDA产业高峰论坛，来自华大九天、概伦电子、芯华章、Candence、新思科技、九同方等国内外EDA企业代表发表了主题演讲。
EDA被称为芯片之母，是集成电路的基础支撑，EDA市场容量占80多亿美元，撬动了5000多亿美元的集成电路产业、数万亿美元的电子信息产业、数十万亿美元的数字经济。
国内EDA龙头企业华大九天余涵指出，当前全行业人才缺口约30万人，其中EDA人才缺口约占2/3。解决EDA人才缺口的有效途径是产教融合。而全流程EDA工具是解决集成电路人才缺口和人才质量的核心抓手。
国内首个上市的EDA企业概伦电子副总裁刘文超指出当前全球EDA三大巨头市场占率达77%，全球前五大企业市占率达85%。中国EDA与国际EDA企业相比，当前差距较大：在研发投入上，新思科技和CANDENCE的研分投入合计173亿，华大九天和概伦的研发投入合计为7亿；在人才规模上，新思和CANDENCE员工人数合计25000人，概伦和华大九天员工合计1600人。
刘文超指出，全球EDA企业发展近三十年，面对国际EDA企业构筑的技术生态壁垒，新兴EDA企业的发展之道是创新+突破，在打造全新的设计方法学和流程，重点突破关键环节的关键工具，部分产品实现国际EDA巨头的替代等多方面进行提升。
CANDENCE公司高级资深产品总监刘淼指出，摩尔定律不是产业规律，而是经济规律。随着摩尔定律放缓以及系统集成度进一步提高，三维集成电路成为研发的重要方向之一。EDA工具作为设计方法学的最前线，从架构设计、逻辑综合、布图规划、布局布线等方面都面临着巨大的挑战。
武汉本土EDA企业九同方微电子教育事业部总经理杜裕宏指出，与其大而全，不如通过单点突破实现领先，九同方布局立足射频全工具链，打造全世界顶级的片内电磁场仿真平台。
国内EDA黑马芯华章首席战略官谢仲辉谈道，当前，系统环节需要更快、更强的验证系统，芯片设计则是从系统应用出发，EDA解决从系统到芯片的技术要求需要新一代的EDA，因此一切从系统出发，当前系统级仿真验证面临大设计的挑战。芯华章推出的系统验证方案为大设计而生，今年发布了国内首台超百亿门高性能硬件仿真系统。
关于创新，谢仲辉认为，创新也有方法论。创新的目的是要能够持续解决需求，一定要先了解本质（背后的需求，解决的问题是什么），进而再找解决方法。
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创芯大赛人才集市招聘会
创芯大赛特别设计“人才集市”，华为、格科微、武汉新芯、长江存储、长鑫存储、cadence、极海、华大九天、概伦电子、兆易创新等34家全国硬科单位，其中有16家芯片企业来自中国光谷。
入围决赛的近500位集成电路相关专业顶尖硕博学子积极参与
每个学生可以投多家企业，据初步统计，本场招聘会34家企业共收到2400余份简历。为活跃现场气氛，活动现场设置了丰厚的抽奖礼品。