为促进中国硬科技企业出海，由上海银行主办，大话芯片研究院承办的“驭风出海 踏浪前行”2023硬科技企业出海交流会将于2023年8月18日在上海召开。
上海银行、大话芯片研究院将邀请金融机构、知名律所、硬科技企业家以及出海服务机构相关代表作为演讲嘉宾，从“境外落地法律合规及中美贸易合规应对”、“银行为企业提供的金融支持”、“境外实体落地、财税及相关证照申请服务”、“科技出海的机遇与挑战”等维度进行分享，为中国硬科技企业的出海之路保驾护航，助力中国硬科技企业在海外市场上获得更为开阔的发展空间。
届时，TMF集团全球业务发展总监何慧良将出席本次交流会，并进行《复杂的全球营商环境下中企出海合规运营的实操建议》的主题分享，敬请期待！
嘉宾介绍
何慧良先生于2014年1月加入TMF Group，一直致力于帮助中国企业出海投资，业务涉及境外IPO、跨境并购、全球绿地投资、私募股权基金的行政管理、资本市场跨境融资、和高净值人士财富传承。
曾协助互联网、高科技、新能源、生物科技新经济行业中的头部中国企业，如腾讯、菜鸟、大华、英飞特、隆基、和微创医疗等的出海业务扩张和跨境并购。
熟知全球各国的营商环境和合规要求，包括公司设立和注销、企业秘书年度申报、记账和财务报表、税务合规、人力资源和薪酬，和商委和发改委针对企业出海投资的对外投资备案等法律法规（拥有澳洲注册会计师）。
大会背景
近年来，随着全球数字经济深入推进，海外市场成为中国硬科技企业发力的广阔舞台，越来越多的企业希望通过出海拓宽企业发展空间。不过，出海过程涉及一系列的因素，从文化、政治、法律、供应链、合规等多重因素；此外，硬科技出海并非简单地在国外建立分公司、招募员工这么简单，还涉及到诸多不可预测的考验。
大会基本信息
大会名称：2023硬科技企业出海交流会
大会时间：2023年8月18日
大会地点：上海徐汇区漕溪北路595号
主办单位：上海银行、上海银行浦西分行人民广场支行
承办单位：大话芯片研究院
大会主题：“驭风出海 踏浪前行”
大会议程
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观众要求
企业高管（创始人/董事长/CEO/总裁/副总等）