据彭博社报导，美国考虑最快下个月限制中国取得 AI 存储器芯片和半导体制造设备。知情人士表示，这项措施是阻止美光、SK 海力士和三星向中国公司供应 HBM 芯片，但强调尚未做出最终决定。

消息人士透露，如果新规定通过，将包括 HBM2 和 HBM3、HBM3E 等更先进芯片，即目前正生产的最顶尖 AI 存储器芯片，以及制造这些芯片所需的设备。

新限制措施最快 8 月下旬公布，另外包括对 120 多家中国公司的制裁，以及对各种类型芯片设备的新限制，日本、荷兰和韩国等盟友排除在规定之外。

由于中国政府 2023 年禁止关键基础设施使用美光产品，美光也避免向中国销售 HBM 产品，因此基本上不会受影响。消息人士透露，目前不确定美国将使用何种权力来限制韩国企业，但其中一种可能是「外国直接产品规则」（FDPR），只要使用美国技术制造，就有机会实施控制，而 SK 海力士和三星都依赖 Cadence 和应材的设计软件与制造设备。

美国总统拜登（Joe Biden）政府已要求韩国限制向中国出口芯片技术，重点是制造设备，并采取类似美国已实施的管制措施。此外，美国计划先降低先进 DRAM 存储器的门槛，做为全面限制 HBM 措施的一部分，而单一 HBM 芯片包含数个 DRAM 模块。

由于三星目前为 NVIDIA 中国版 H20 提供 HBM3 芯片，目前不确定这项措施是否包括高阶存储器芯片与 AI 加速器捆绑在一起出售。