近期，全球芯片制造龙头台积电包机将300多名工程师派往美国凤凰城，推进当地芯片制造厂的建设。据说，还会持续包机派遣工程师。然而，台积电美国工厂中，台湾地区派去的工程师和美国当地的工程师同工不同酬，待遇相差非常大。
半导体产业专家、台湾科技大学电子工程系兼任副教授曲建仲博士指出，待遇上一共有三个地方不同：
第一个是考绩升迁，那么据说他们把台湾员工跟美国员工是分开打考绩的，而且规定来讲，是对台湾员工比较严格。美国的工程师1年不到且不会独立值班就可以升职31职等，而台湾地区的工程师要努力3年才有升迁机会。而让人心寒的是，这些外派美国厂的台积电员工，几乎都是台湾各厂精英，考绩差的、年资不够的还不能入列。
第二个是调薪制度，在台湾地区去的员工通常每年调薪幅度大概是5%-10%，但是美国员工据说一次就给足30%。
第三个就是福利部分，主要是因为美国当地的物价其实是比较高的，那么从台湾地区派人过去，据说这个补贴似乎又没有办法达到当地的物价水准。现在这个时间点美国消费者物价指数超过9%，补助的金额却是和南京厂、日本厂员工一样，生活成本大幅拉高，而尽管公司好意补助汽车、房子，但很多工程师在台湾本来就有房有车。
不过，曲建仲博士指出：“因为美国当地他们还是喜欢做软体(软件)相关的工作，硬体（硬件）工作相对大家不愿意，如果没有用更好的条件，基本上很难争取到美国当地的员工，所以我觉得它这么做也是不得已的。”
美国科技业主要以软件企业为主，比如Apple、Amason、Facebook、Google、Microsoft等，美国人力资源优势在软件工程师，先天的缺乏硬件工程师。像有晶圆制造的硬件工程师，只有格芯和英特尔2家，也没有其他公司有这样的合适的人才了。
曲建仲博士指出， 一座12英寸的晶圆制造厂用人规模需要2-3000人，目前台积电的员工总数在一半左右。
去年，台积电在美国本土招收了2-300名工程师，并派往台湾地区的台积电培训。据悉，台积电今年在当地又招收了300多名工程师，加上本次从台湾地区去的工程师，当前台积电美国工厂累计有1000名左右的工程师。台积电美国工厂2024年开工，还在持续在当地招募员工，也将陆续派更多的工程师前往美国工厂。（叶子整理）
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