据台媒《电子时报》援引 IC（集成电路，即芯片行业 / 半导体行业）从业者报道表示，当前台积电 2nm 制程业务已经与厂商展开合作洽谈，尽管半导体产业目前处于逆风，台积电仍然维持强势状态。
业内人士称，在 3nm 制程报价维持 2 万美元上下的同时，将于 2025 年量产的 2nm 报价更是逼近 2.5 万美元（IT 之家备注：当前约 18.1 万元人民币）。且由于三星、英特尔等大厂在数年以内难以 ” 弯道超车 “，导致台积电具有领先优势，几乎 ” 横扫芯片大厂订单 “，将于 2024 年起迎来新一波成长期。
晶圆进入 7nm 以下先进制程时代后，台积电代工报价一路水涨船高。目前台积电 7nm、6nm 晶圆每片报价翻了一番，突破 1 万美元；5nm、4nm 晶圆每片报价约为 1.6 万美元。
而对于报价逼近 2.5 万元的 2nm 晶圆来说，有产品可用且有财力的客户也越来越少，但这些客户已经与台积电建立了长期合作关系。业内人士表示，由于台积电代工报价一直居高不下，再加上通膨等因素，将会导致今年新品报价持续走高，如英伟达用于游戏、AI 的 GPU、苹果的新一代 iPhone 等等，这些产品的 ” 高价定位已回不去 “。
目前台积电最先进的芯片制造工艺为3nm N3E、N3B，预计苹果最新的A17仿生芯片将率先使用，在一段时间内独占产能。
知情人士表示，台积电的芯片代工价格已经达到历史最高水平，随着通货膨胀的压力，成本上涨的压力将转嫁给消费者。按照计划，台积电2nm GAA工艺预计可以在2025年量产。