日本23种高性能半导体制造设备出口管制今起生效。环球时报重申，这项措施未回应业界诉求，严重损害中日两国企业利益、严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局。
日本官方今年5月23日公布23种高性能半导体制造设备出口管制措施，禁令在7月23日生效，内容较美国、荷兰先前公布实施的管制项目扩大、严格。
环球时报23日下午发出以「日本今起『配合美国』实施涉半导体出口管制中方此前已表态」为题一文，引述中国商务部先前评论重申，日本政府实施高性能半导体制造设备出口管制措施损及中日经贸合作关系。
文章强调，据日媒朝日新闻报导，这项措施旨在跟进美国加强对于中国的限制；中国商务部先前已表示，日本公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益、严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链、供应链的安全和稳定。
文章重申，据中国商务部发言人日前表示，日本官方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对这项措施，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。
文章指出，舆论普遍认为日本政府高性能半导体制造设备出口管制措施是针对中国而来，尽管日媒「日本经济新闻」先前报导称此为「自主措施」；事实上是和美国保持一致步调。
日本官方没有特别点名中国等特定国家或地区为出口管制对象，但是纳管23个品项，除了出口到日本友好的42个国家或地区外，都必须取得个别许可，意谓着这些品项未来要出口到中国等地，实际上变得困难。