2023硬科技企业出海交流会将于8月18日在上海召开，本次交流会以“驭风出海 踏浪前行”为主题，旨在为中国硬科技企业开拓海外市场提供助力和支撑。本次活动由上海银行主办，大话芯片研究院承办。
近年来，随着全球数字经济深入推进，海外市场成为中国硬科技企业发力的广阔舞台，越来越多的企业希望通过出海拓宽企业发展空间。不过，出海过程涉及一系列的因素，从文化、政治、法律、供应链、合规等多重因素；此外，硬科技出海并非简单地在国外建立分公司、招募员工这么简单，还涉及到诸多不可预测的考验。
为促进中国硬科技企业出海，上海银行、大话芯片研究院筹划了“2023硬科技企业出海交流会”，并邀请金融机构、知名律所、硬科技企业家以及出海服务机构相关代表作为演讲嘉宾，从“境外落地法律合规及中美贸易合规应对”、“银行为企业提供的金融支持”、“境外实体落地、财税及相关证照申请服务”、“科技出海的机遇与挑战”等维度进行分享，为中国硬科技企业的出海之路保驾护航，助力中国硬科技企业在海外市场上获得更为开阔的发展空间。
以下是本次交流会议程：
【报名通道】
【观众要求】企业高管（创始人/董事长/CEO/总裁/副总等）