近日，在第11届年度EEVIA中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳发表《把握芯片设计关键核心，助力国产 EDA 新格局》的主题演讲。
图示：上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳
9月份，华为发布了一系列的产品，除了手机以外，还有手表、pad、电视、汽车、wifi等等一系列的产品。覆盖了几乎所有的数字终端设备：家庭、个人、出行的应用，构建了一个生态系统，这就是所谓的数字经济的典型表现——平台化、生态化。平台化就是用统一的软件构造了所有产品的统一平台。这对工具和芯片等软硬件带来了极高的需求。
根据IMEC的预测，2024到2032年，半导体制造工艺会从2纳米到1.4、1.0、0.7、0.5纳米，不停地往前进步。所有这些工艺都离不开工具软件的支撑，EDA的发展要领先于工艺的发展，才能支撑工艺的落地。
高端的应用产品里面，会大量地使用高端的芯片。比如说手机的芯片、云计算中的HPC高性能的处理器、GPU等等，都是非常高端的大芯片，大芯片会用到先进的工艺。从市场生态或者市场发展来看，国内的半导体公司要抢占先机，压力也越来越大。再加上流片成本、人员成本越来越高，对技术的需求就会越来越大。
孙晓阳指出：“半导体要设计制造出来，需要EDA工具，就如同建造一栋大楼，要画图，先把大楼的结构图、应力分析做出来一样，需要EDA软件。EDA是一个非常难的行业，需要长时间的投入，需要顶尖的人才，也不太可能靠一家公司就把所有EDA整个产业、流程全部做完。”
合见工软布局在EDA产业，从芯片的设计验证、系统级的封装设计到应用级。“我们有一些全资子公司，布局在应用级，可以支撑整个超算或者大数据、软件等方面的应用。我们的梦想就是涉及到整个产业链的方方面面上下游，可以更广泛地听取客户的声音，获取市场的需求，来打造一个真正的工业软件集团。”孙晓阳表示。
从2021年3月1日运营，到现在两年半时间，合见团队达到1000人的规模。同时，合见还在积极地并购了一些公司，也投资其他产业里面的公司，希望打造EDA全流程。
EDA是芯片产业必不可少的环节，验证EDA更是重中之重。合见从验证领域出发，验证贯穿整个芯片设计流程，是花费时间、资源最多的步骤。设计成本随着设计工艺节点的进步指数上升，通过设计验证，进而发现设计缺陷和错误愈发重要。随着IC设计发展逐渐细化，验证方法学及验证手段在不断发展；各种验证方法结合，目标达到验证的快速、完备、易调试。验证包括：仿真验证、硬件仿真、原型验证、虚拟原型、形式验证、静态时序分析。
合见工软在打造芯片级功能验证EDA平台，实现高性能、大容量、健壮性、灵活可扩展架构，确保验证的可预期性、效率提升、质量保证以及多样化需求。
孙晓阳指出：“整个验证是一个非常复杂的过程，需要做一个验证管理的系统，从规划、出口标准去驱动整个验证，做验证的signoff和收敛，然后签核、出口，所有这些工具目前合见都已经覆盖。”
工艺的演进催生了Chiplet这种新的封装方式，UCIe接口就特别用来支撑芯粒的封装，SoC上面可能CPU用先进制程，但到了存储可能用比较老的制程，不一定都是那么先进的制程，然后用异构的方式做封装，这个就是UCIe这个协议要解决的问题。
孙晓阳分享到，合见的产品得到了客户的一些认可。同时，合见跟华大九天合作，九天是做模拟仿真，合见做数字仿真，双方在客户环节一起打通接口，在混合模拟场景下可以使用形成解决方案。
合见在EDA产业从芯片、系统到应用层次的愿景，希望能够团结拥有很多的人才，从海外国内的人才，一起来打造国内的EDA解决方案。