根据朝鲜日报报道，韩国产业通商资源部长官李昌阳于12月16日就美国主导的半导体同盟Chip4（芯片四方联盟）表示：“将参与其中，充分反映我们的理解。”
李昌阳今日在由韩国经济新闻和现代经济研究院主办的论坛上表示：“韩国在存储半导体、台湾地区在晶圆代工、美国在半导体设备、日本在半导体材料和零部件方面有优势。如果四方分工好，半导体供应链可以得到相当大的加强。”
美国提议组建的Chip4联盟并不太顺利。原本计划在今年9月初举行的预备会议，由于各方利益难以达成一致等原因不断被推迟，至今没有明确的日程表。
美国一直力促韩国参与Chip4联盟，不过韩国政府考虑到中国对Chip4的态度，此前并没有明确表态。有产业人士认为，如果韩国不参与，韩国半导体产业或将面临诸多困难，参与“Chip4”将不可避免。
李昌阳表示：“有关Chip4，相关国家正在就人才培养、技术开发合作、信息交换方案等进行讨论。” 比如，日本此前公开的多家公司联合成立的芯片公司Rapidus，将重点攻克2纳米。据悉，这是日本与美国联合开发推进。
当前，Chip4中的四方，日本和韩国均已表态加入，台湾地区还没有明确表示参与。
韩国、日本的参与意味美国主导的Chip4联盟的企业已包括：美国的应用材料、美光、英特尔、博通、高通等；韩国的三星，SK海力士等；日本的东芝、瑞萨、东京电子等，涉及半导体材料、设备、零部件、设计、存储等几乎全产业链。
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