今日，台积电亚利桑那州工厂举行“设备搬入仪式”。前阵子台积电包机将300多名工程师派往美国，台积电美国工厂的动态成为业界关注焦点。
那么，台积电美国工厂建厂进展如何？美国520亿美元的芯片制造投入，台积电能拿多少？台积电美国工厂本土招人进展如何？大话芯片采访到半导体专家曲建仲博士，来为大家解析。
大话芯片：目前，台积电美国工厂进度如何？
曲建仲：目前美国厂的建制（建厂）进度其实是落后的，当初建制之前没有想到会占成本这么多，当地听说劳工也不好找，建厂的工人也缺，所以会慢慢来。
大话芯片：台积电美国工厂的投入预计多少，美国520亿的补充能给台积电多少？
曲建仲：在先进制程的晶圆厂,一座建制的成本大概就要160亿美元。
美国的晶片法案补助的总金额大概是520亿美元，台积电据说大概是拿到30亿美元左右，但是，其实30亿美元连一座厂都盖不起来。它纯粹是以补助的特性，这个厂它主要的资金来源还是台积电,补助的部分只是让台积电能够承受比较高的成本。
话芯片：台积电美国工厂用人规模需要多少？
曲建仲：一般上，12英寸晶圆厂需2-3000人，基本上工程师大概会占到80%。
大话芯片：最近台积电有300多位技术的员工，携家带口，甚至还有宏物也带过去。据悉，后面还会有包机，还有更多的技术员工会到那边去。预计台积电会派多少这样的技术工程师到美国去？
曲建仲：我觉得这个倒是陆陆续续，台湾地区的员工一定是比美国的员工成本低，我想成本是一个很重要的考量。
预计，台积电大概会派1000名左右的工程师派到美国。
大话芯片：前后累计近1000台积电的工程师被派到美国，对台积电在台湾正常的生产有没有影响？
曲建仲：个人认为还好，因为坦白说了，产线上的工程师只要训练就有，是研发工程师比较难，因为研发它基本上有创造力，他们常常在讨论的都是解决问题的方法
但是一般生产线要做的事情，只是一个比较routine重复性质的工作，所以重点是纪律要好，然后做事很细心，这个东西是可以靠训练出来。
所以其实一个制程只要在生产线上执行得很稳了以后，然后接下来你只要训练得出一批很有纪律的工程师，按部就班把这样的东西复制出来就好，所以我个人认为这个部分就还好，没有那么严重。
美国的科技产业是以软件企业为主，软件工程师人力资源非常丰富的，晶圆制造的硬件工程师非常有限，除了格芯和英特尔，也没有其他公司有这样的合适的人才。
大话芯片：现在台积电在美国当地招人情况如何？
曲建仲：美国的毕业生，第一志愿要进去的都是软件工程师，譬如说像Apple、Amason、Facebook、Google、Microsoft这种都是软件公司。所以我觉得台积电在当地要找到合适的员工确实比较不容易，没有更好的薪资条件就不容易吸引。
去年，有3-400名的美国籍的员工送到台湾地区来受训，这一批人也是最近这几个月陆续送回美国。
目前，在美国又招募了超过200~300名全职的工程师，不足的人力就从台积电台湾地区的总厂调到美国去支援。
大话芯片：在美国当地招的工程师需要具备什么资格？培训多久可以上岗？
曲建仲：在半导体厂里面大体上就是以相关科系的专长为主。当然晶圆厂里面的运作，这里面当然包含化学、材料、电子电机、还有物理，甚至是机械设备都有相关。
这个培训通常需要6个月以上，去年其实已经有送一批人来受训了，持续接下来很可能会是继续送来受训或者是在当地训练，就是在一边工作一边学习，可能性都很高。
大话芯片：美国是希望后续台积电要把这个研发也要重点放到凤凰城那边，台积电怎么应对？
曲建仲：我认为很有可能，不过现阶段还没有，是因为他们只是把台湾地区已经做好的技术搬过去。
相信未来他很有可能会要求说，不管有什么最新的技术，他那边都要有。甚至要有研发团队在美国进行研发，这确实是有可能。
其实制造业还是在亚洲这边生产会更有竞争力，但是因为美国担心本土没有一个先进的制造厂，也是半强迫台积非去不可，台积电也没办法拒绝。
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